本报告由安信证券股份有限公司发布，对晶体制造设备材料专家晶盛机电进行了深度分析。公司掌握底层关键技术，如自动控制系统和热场等，这使得公司在更多晶体领域具有领先的基础。目前，公司在光伏、半导体硅片、蓝宝石和SiC等领域均有成熟布局，并有望向其他领域晶体制备进一步拓宽。此外，公司还延伸到切、磨、抛、外延等生长后处理阶段，成长为晶体制造一体化设备龙头。
下游景气度共振向上，公司发展道路越走越宽。光伏领域，随着技术进步，单晶硅片尺寸持续扩大，将带来硅片设备的更新迭代；半导体领域，市场需求复苏，面对下游半导体市场需求持续扩张，以及国内巨大的硅片供给缺口，各大厂商纷纷发布了扩产规划。蓝宝石领域，Mini LED叠加消费电子领域快速崛起，给蓝宝石材料带来了更广阔的增量空间。碳化硅领域，新能源汽车及光伏加速普及，SiC在新能源汽车、光伏的核心部件中逐步开始使用，预计未来几年SiC市场规模将大幅增长。
公司携手应用材料合资，打开向泛半导体体制程延伸道路。公司携手应材增资控股科盛装备，收购丝印、晶圆检测设备，进一步丰富公司光伏设备、半导体产品线，打造产业链平台型公司，提升公司综合竞争实力。此次合作亦表现了公司不断拓展主营业务的能力，未来延展性极强。公司立足于在晶体长晶设备领先地位，掌握核心技术工艺，分别与光伏、半导体、蓝宝石多个领域优质龙头企业建立合作。
投资建议：公司是国内稀缺的晶体生长材料及设备龙头，其技术延展性已得到证明，预计后续还将拓展到其它新兴晶体制备领域。我们预测2021-2023年公司净利润分别为15.18、20.13、25.72亿元，对应EPS分别为1.18、1.57、2.00元。给予买入-A评级，6个月目标价78.50元，对应2022年PE为50X。
风险提示：硅片价格波动影响下游扩产，下游半导体需求不及预期等。
