2021年中国半导体存储器产业链上游行业为半导体存储器制造设备业和材料业,主要包括硅片、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等众多材料。其中,硅片是硅成为光伏主要材料的原因之一,我国硅片产量由2016年65.0GW增至2020年161.3GW,年均复合增长率为25.5%。2021年上半年硅片产量达105.0GW,同比增长40%。光刻胶在国家一系列红利政策带动下,中国半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好,我国光刻胶产量由2016年7万吨增至2019年11万吨。2021年我国光刻胶产量可达15万吨。