电子制造行业光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，迎来国产化机遇

本报告主要研究了电子制造行业，重点关注了光刻胶这一半导体材料。光刻胶被誉为半导体材料皇冠上的明珠，但目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断，特别是ArF浸润式（28nm及以下）以及EUV等关键节点。我国光刻胶产业在技术难度相对较低的PCB领域国产化率约50%，在技术难度较高的IC和FPD光刻胶领域国产化率约为5%，供需不匹配，亟需国产化。建议关注雅克科技、华懋科技、彤程新材等国产光刻胶先发优势龙头。