本报告主要关注了全球和中国大陆晶圆代工产业的市场状况和竞争格局。2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。在市场竞争格局上，晶圆代工马太效应明显，台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位，三星和联电分列第二、第三，大陆厂商中芯国际暂列第五。中国大陆厂商先进制程稳步前行，中芯国际第一代FinFET进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，稳步导入NTO，正在实现产品的多样化目标，未来竞争实力有望进一步提升。同时华虹坚持走特色工艺，并稳步推进先进制程。建议关注中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）。
此外，本报告还关注了国产设备、材料、制造等验证及导入全面提速的情况。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业有也意调整供应链以分散风险，给国内半导体企业更多机会，同时中芯北方/南方与长江储存二期的扩产也加速了国产化设备的导入进程。建议关注产业链公司国产化和资本开支带来的客户导入和业绩增量，建议关注北方华创、芯源微、中微公司等。
风险提示包括宏观经济波动风险、产品技术更新风险、中美贸易摩擦走势不确定的风险以及国内晶圆厂投资不及预期。
