全球半导体行业：中国集成电路产业的不均衡崛起

本报告深入研究了中国半导体行业的集成电路进步不平衡，以及中美政策影响、中国的制造、设计和技术供应链、无晶圆厂的产业地图、设备、材料、射频、电源、CPU、国家IC基金投资、中国晶圆厂项目和中国IC公司的业务概况、驱动因素、近期前景和估值。报告指出，半导体行业的战略重要性不断提高，COVID-19加速了数字化趋势以及国内自给自足供应链的重要性。报告还指出，中国的收益继续以不平衡的速度增长，尽管受到高壁垒、并购、工具/IP限制以及供应链和终端市场的部分脱钩的限制，但中国的激励措施激增，高估值的资本市场和本地化应继续增长。受益于中国集成电路本地化的股票包括铸造、后端、Fabless、铸造厂、EDA、高性能模拟/电源和设备领导者等。