跟踪报告之三：21Q1业绩超预期，安世全年有望高速增长

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2021年4月30日 公司研究 21Q1业绩超预期，安世全年有望高速增长 ——闻泰科技（600745.SH）跟踪报告之三 买入（维持） 当前价：86.54元 作者 市场数据 总股本(亿股) 12.45 总市值(亿元)： 1077.49 一年最低/最高(元)： 81.76/167.75 近3月换手率： 96.24% 股价相对走势 -39%-19%1%21%41%02-2005-2008-2011-20闻泰科技沪深300 收益表现 % 1M 3M 1Y 相对 -12.47 -12.00 -18.33 绝对 -11.64 -11.17 -17.51 资料来源：Wind 相关研报 收购摄像头模组业务，ODM巨头打造全产业链服务能力——闻泰科技(600745.SH)跟踪报告之一（2021-02-08） 经营性业绩符合预期，功率龙头拟布局12英寸车规级晶圆厂——闻泰科技（600745.SH）2020年三季报点评 （2020-11-01） 业绩符合预期，安世收购顺利——闻泰科技（600745.SH）2020年半年报点评（2020-08-31） 全球ODM龙头空间巨大，安世并表卡位功率半导体市场——闻泰科技（600745.SH）投资价值分析报告（2020-08-22） 事件： 2021年4月29日，闻泰科技发布2020年年报及2021年一季报。 公司2020年营业收入为517.07亿元，同比增长24.36%；实现归母净利润24.15亿元，同比增长92.68%；实现扣非归母净利润21.13亿元，同比增长91.13%。公司2020年经营活动净现金流为66.14亿元，净利润现金比率为2.74。 公司2021Q1营业收入为119.91亿元，同比增长5.75%；实现归母净利润6.52亿元，同比增长2.56%；实现扣非归母净利润6.7亿元，同比增长2.70%。 点评： 2020年业绩符合预期，ODM龙头高速成长。公司2020年营业收入为517.07亿元，同比增长24.36%，实现归母净利润24.15亿元，同比增长92.68%，符合市场一致预期，公司业绩实现快速增长主要系公司于2020年优化了客户结构，优质客户占比提升，另外安世控股全年业绩纳入合并范围所致。 收入拆分情况：公司2020年通讯板块实现营业收入417.95亿元，较上年同期增长 5.05%；半导体板块实现收入98.92亿元，较上年增长 521.96%。 20Q4来看：公司2020Q4营业收入为133.66亿元，同比下降32.17%，环比下降7.84%；实现归母净利润1.56亿元，同比下降78.39%，环比下降71.97%；实现扣非归母净利润0.56亿元，同比下降90.70%，环比下降90.84%。 21Q1来看：公司2021Q1营业收入为119.91亿元，同比增长5.75%，环比下降10.29%；实现归母净利润6.52亿元，同比增长2.56%，环比增长317.01%；实现扣非归母净利润6.7亿元，同比增长2.70%，环比增长1089.77%。我们估计公司21Q1半导体业务实现归母净利润约为5.8亿元。ODM业务实现归母净利润约为2.22亿元，扣除约1.5亿股权激励后21Q1归母净利润为6.52亿元。公司21Q1半导体业务高速增长，功率半导体高景气下，半导体业务板块有望维持全年高速增长。 毛利率维度来看： 公司2020年毛利率为15.21%，较上年增长4.89pcts，净利率为4.76%，较上年增长1.44pcts。2020年公司通讯板块毛利率为12.11%，同比增长2.75pcts。半导体板块毛利率为27.16%，同比减少0.51pcts。 公司2020Q4毛利率为9.66%，环比下降6.86pcts，同比下降3.25pcts，净利率为1.17%，环比下降2.64pcts，同比下降3.20pcts。公司20Q4毛利率有所下滑主要受上游原材料涨价影响，公司盈利能力受到一定影响。 公司2021Q1毛利率为15.55%，环比增长5.90pcts，同比下降2.20pcts，净利率为5.44%，环比增长4.27pcts，同比下降0.70pcts。公司21Q1毛利率相较20Q4环比提升表明公司盈利能力开始恢复，在上游成本上涨背景下公司多次调增产品价格，公司在功率器件高景气下公司产品或将继续涨价，全年盈利能力有望得到逐步提高。 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 闻泰科技（600745.SH） 半导体业务： 安世集团是闻泰科技旗下全资的全球领先分立与功率芯片IDM龙头厂商。安世是全球领先的汽车半导体公司之一，拥有近 1.6 万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与立足中国市场的优势，安世在 2020 年相继与重量级的大客户签订了战略合作协议，在 2021 年第一季度跻身全球第九大功率半导体公司，相比 2019 年上升两位，并稳居国内功率半导体公司第一名位置（根据芯谋研究数据）。 汽车领域为安世最大下游领域。2020年，安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为45%、23%、22%、5%、5%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。 公司主要功率器件处于全球领先地位。公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS 等）、MOSFET 功率管、模拟与逻辑 IC，2020 年三大类产品占收入比重分别为 49%（其中保护类器件占比 15 个百分点）、30%、19%。参考 IHS 2020 年数据，公司半导体产品线中二极管晶体管产品居于全球排名第一，标准逻辑器件产品居于全球排名第二，小型号 MOSFET 居于全球排名第二；参考 IHS 2019 年数据，公司 ESD 保护器件类产品居于全球排名第一；公司汽车类 POWER MOSFET 预计市场地位仅次于英飞凌。 产品线不断丰富，研发投入不断加大。2020年，公司半导体业务研发投入 6.5 亿元，进一步加强了在中高压 MOSFET、化合物半导体产品 SiC 和 GaN 产品、以及模拟类产品的研发投入，预计 2021 年研发投入为 8.9 亿元。在化合物半导体产品方面，目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaN FET)，已通过车规认证测试并实现量产，碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极管产品已经出样。 不断优化产品结构，景气度高企下公司显著受益。公司在2020年及2021年第一季度不断加大研发优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率 Mos 等的产能和料号扩充，弱化价格因素对公司业务的影响，保障长期增长的基础。在产品价格方面，公司一方面积极强化同汽车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系，同时因应市场供需紧张的局面，主要 MassMarket 经销商的价格在 2020 年四季度价格相对稳定的基础上，在 2021 年以来实施了分批次涨价，第一季度涨价幅度超过 10%，目前 4-5 月份预计价格仍然处于上调趋势。主要涨价产品包括标准逻辑与模拟、小型号二极管/三极管，功率二极管/三极管、MOSFET 等。 电动汽车高速发展。随着电动汽车在全球的快速普及，汽车半导体正进入快速发展轨道，预计到 2022 年汽车半导体市场规模有望达到 651 亿美元，占全球半导体市场的 12%，成为全球半导体细分领域中增速最快的市场。预计到 2026 年，电动汽车的市场占有率预计将会超过传统汽车，而中国将成为全球最大的电动汽车生产国和消费国。 汽车电子高景气下，MOSFET等功率器件受益明显。在价值量方面，根据Strategy Analytics统计，传统汽车的单车功率器件价值约71美元，而电动车的单车功率器件价值量将上升至387美元，单车功率半导体需求量是传统汽车的5倍。在销量方面，各国均积极推动新能源汽车的发展，中国新能源汽车2020年销量为136.7万辆，同比增速为10.9%。公司加大MOSFET等功率器件生产能力，在汽车电动化趋势下，公司将显著受益。 原点资产 qRmRoNxOvNuMrNnOoRpQvMbR8Q6MoMrRoMnMiNrRnRkPtQpPbRrQpRvPnOnNMYsQpM 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 闻泰科技（600745.SH） 全球5G智能手机仍将保持快速发展趋势，ODM渗透率仍有较大提升空间。根据 IDC 最新报告，2021 年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长13.9%，2021 年全年增长 5.5%。这一增长将受到市场需求持续复苏和 5G 设备产能增加两方面的推动。IDC 预计，在 2020-2025 年预测期内，全球智能手机市场的复合年增长率(CAGR)将达到 3.6%。到 2021 年，5G 智能手机出货量将占全球销量的 40%以上，到 2025 年将增长至 69%。2019年中国手机ODM出货量为3.25亿台，占全球智能手机出货量的比例为3.55%，未来仍有较大增长空间。 多点布局，智能制造再进阶。公司拟募集86亿元投资于智能制造项目，其中无锡项目拟投资/使用募集资金约为45/32亿元，昆明项目拟投资/使用募集资金约为31/22亿元，印度项目拟投资/使用募集资金约为16/11亿元，西安研发中心项目拟投资/使用募集资金约为4/3亿元，补充流动资金及偿还银行贷款拟投资/使用募集资金约为18/18亿元。 无锡项目拟布局智能终端ODM生产制造项目、MOSFET器件及SIP模组封装测试子项目，计划年产2500万台智能终端（包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑和TWS耳机等产品类型），MOSFET器件将达到年产24.4亿颗的生产能力。该项目的静态投资回收期为8.17年，内部收益率为14.23%。 昆明项目拟新建年产3000万台智能手机的生产制造产线，该项目的静态投资回收期为8.45年，内部收益率为13.52%。印度项目拟新建1500万台智能终端的生产制造产线，该项目的静态投资回收期为8.93年，内部收益率为14.08%，以上3个ODM项目合计产能达7000万台/年。西安研发中心拟针对智能手机、平板、笔电、IoT、TWS耳机等项目进行重点研发布局。 ODM龙头平台型布局+垂直一体化，未来可期。公司在不断扩大智能手机终端制造市场份额的同时，不断向其他智能终端延伸，对平板电脑、笔记本电脑、TWS耳机等产品进行持续投入，成立专门事业部，产品结构进一步优化。公司计划在 2023 年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重从目前的约 5%，提升到 30%。除通讯终端整机产品的研发和制造外，公司增加部件的种类和产能。公司目前已经有一定的注塑、喷涂和 CNC 精密加工能力，能够为客户提供塑料和金属中框、前壳、后盖、五金件等部件，未来还将持续提升部件产能和种类。 不断设立产品研发中心，重视研发投入。公司在2020年设立了产品中心、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟实验室，并与安世半导体进行拉通，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从 ODM 服务公司（PROFESSIONAL SOLUTIONS）向产品公司（GREAT PRODUCT COMPANY）转变。2020 年，公司加大了对新客户、新产品、新技术的投入力度。ODM业务2020年研发投入约为 21.47 亿元，2020年的研发费用 18.43 亿元，同比增长16.49%。 公司不断加强ODM业务与功率半导体业务协同，SIP封装推进顺利。安世纳入公司体系后，公司不断加强ODM业务和半导体业务的协同，车规级客户与消费电子客户合作不断加深。另一方面，公司积极推进和强化SiP等晶圆级封装的技术发展。截至2021年4月，公司已推动包括 5G 射频 SiP 模块、TWS 主板模块、Watch主板模块等产品的研发，部分产品已经实现客户方案的 De