拟定增募资不超85亿元，加速腾飞

1. 公司公告非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象募集不超过85亿元资金，用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，并补充流动资金。
2. 公司募投项目着眼于半导体装备前沿技术的开发以及半导体装备和电子元器件产业化能力的快速提升，为夯实产业基础和做大产业规模提供必要条件。
3. 公司拟投入34.8亿元募集资金于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”建设，建成后将成为公司最大的装备生产制造基地，形成年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力（合计2000台），与公司总部基地形成研发与生产、装备与核心零部件的双向协同。
4. 公司重视平台化战略，研发项目涵盖逻辑器件、存储器、微电子、功率器件、射频器件、显示器件、化合物半导体等半导体设备及材料，积极布局下一代关键技术，加深技术护城河。
5. 公司拟投入24.1亿元募集资金于“高端半导体装备研发项目”建设，项目投资周期为5年，用于开展下一代高端半导体装备产品技术的研发，包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/MicroLED核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备。
6. 公司作为国内半导体设备领军企业，积极推动高端半导体装备国产化，为后摩尔时代国内集成电路产业加速追赶国际先进水平添砖加瓦。
7. 公司重视平台化战略，研发项目涵盖逻辑器件、存储器、微电子、功率器件、射频器件、显示器件、化合物半导体等半导体设备及材料，积极布局下一代关键技术，加深技术护城河。
8. 公司拟投入24.1亿元募集资金于“高端半导体装备研发项目”建设，项目投资周期为5年，用于开展下一代高端半导体装备产品技术的研发，包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/MicroLED核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备。
9. 公司作为国内

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