深科技（000021）预计2021年第一季度归母净利润为1.63-2.03亿元，同比增长100%-150%。公司是存储封测、电子制造等优势业务持续拓展，业绩高速增长。公司在保持现有高端制造核心业务基础上，聚焦发展存储半导体业务，持续优化业务结构，公司存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。同时，公司不断加大创新力度，多措并举拓展优势业务，提高运营效率，公司整体生产、经营情况良好，主营业务利润比去年同期有一定幅度的增长。此外，公司充分运用金融衍生工具规避汇率波动风险，报告期内金融衍生品到期交割收益与未到期的公允价值变动收益之和同比有所增加，导致公司非经常性损益增加。公司封测技术覆盖DRAM，NAND等高端存储芯片产品，具备DDR4、PDDR4、封测能力，并继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发；公司存储器先进封装技术与国际一流企业同步、测试技术布局完善，公司叠8层芯片已经量产，机台最大可以做到叠16层芯片，技术竞争力突出；目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业，可在7天内完成封装晶圆到内存成品工序，在行业内处于领先水平，同时，公司也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，在本土存储器封测领域的龙头地位显著；当前公司在存储器封测领域大力投入，扩建深圳、合肥厂区产能，持续巩固和扩大竞争优势；公司存储器封测对接金士顿、合肥长鑫等国内外龙头客户资源，在国内存储器封测产业链核心地位凸显。公司EMS市场地位领先，剥离低附加值业务聚焦高成长领域：电子应用规模扩张和更新换代推动EMS市场持续发展。通过剥离低附加值业务，公司EMS聚焦医疗/新能源汽车/计量系统等高成长应用智能制造，根据MMI 2020年全球50大EMS代工厂榜单，公司业务规模居全球EMS厂商第14位、中国大陆第3位，市场优势地位显著。我们维持2020/2021/2022年归母净利润预测8.42/10.95/15.17
