定增转型IDM，IGBT龙头开启新篇章

斯达半导发布2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过1600万股，募集资金总额不超过35亿元。其中高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目投入20亿元，功率半导体模块生产线自动化改造项目投入7亿元，剩余8亿元用于补充流动资金。公司过去主要采取Fabless模式，芯片生产依托于供应商华虹及上海先进。而此次通过建设功率芯片制造产线，公司将向功率IDM公司转型。公司在国内IGBT领域客户进展领先，且未来在新能源汽车领域具有长足发展空间，我们看好公司长期发展。维持“增持”评级。