公司动态点评：定增扩产紧随行业热潮，全面布局打造通用封装平台

华天科技公司动态点评显示，公司拟通过非公开发行股票募集资金51亿元，用于产能扩张和补充流动资金。此次定增项目涉及公司大陆地区四大工厂，封装产品涵盖MCM、SiP、TSV、FC、BGA/LGA等多种技术类型，四地项目按工厂特性与定位进行有序全面布局，有望进一步提升市场份额。此外，公司毛利率水平高达22.30%，领先于全球传统封装企业，以成本优势构建产业护城河。因此，华天科技有望通过此次定增扩产项目进一步扩大营收规模，提升市场份额，实现持续发展。