基金产品介绍与分析系列之三十一：华夏国证半导体芯片ETF投资价值分析

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2020年1月4日 金融工程 华夏国证半导体芯片ETF投资价值分析 ——基金产品介绍与分析系列之三十一 金融工程动态 华夏国证半导体芯片ETF于2019年12月24日发行。随着运营商建网提速、终端厂商陆续发布5G手机，产业链各端加速成熟。芯片行业为推动5G发展的核心技术之一，符合国家发展大方向，有望带动行业整体投资热情，中国的芯片产业将进入快速发展阶段，后续投资机会也更加明朗，具有广阔的发展空间。  国证半导体芯片指数的投资价值分析：1）基本特征：由流动性好、规模大的25只芯片行业股票组成, 旨在追踪中国A股市场芯片行业上市公司的股价表现。2）芯片行业景气上行：芯片行业作为推动5G发展的核心技术之一，已提升至国家战略层面。3）市值分布：平均流通市值约330亿，与创业板指数的平均流通市值接近，前十大成分股集中度高，国证半导体芯片指数成分股有一半分布于创业板市场，截至2019年12月27日，有超过60%的成分股流通市值位于300亿以内，成分股集中度较高，前十大成分股权重占比高达71.89%。4）行业特征：从行业分布角度看，子行业包含半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。5）业绩表现：自2018年底以来表现出色，优于沪深300全收益指数与中证500全收益指数；19年8月开始收益增长较快；与同类主题行业的指数比较，2019年以来收益更高，整体弹性更大。6）基本面指标：作为跟踪新兴高科技产业的指数，国证半导体芯片指数与其他宽基指数相比，PE估值相对较高。截至2019年12月27日，其市净率水平为5.7倍，处于较高水平。  风险提示：本报告数据均来自于历史公开数据，历史业绩不代表未来；指数未来业绩受市场波动影响。 分析师 邓虎 (执业证书编号：S0930519030002) 021-52523796 denghu@ebscn.com 联系人 沈思逸 021-52523659 shensiyi@ebscn.com 相关研报 《申万菱信沪深300价值指数基金投资价值分析——基金产品介绍与分析系列之三十》 .......................................2020-01-02 2020-01-04 金融工程 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 目 录 1、 华夏国证半导体芯片ETF概况及投资价值分析 ........................................................................ 4 1.1、 产品基本信息：国证半导体芯片指数，紧密追踪A股芯片行业股票 ......................................................... 4 1.2、 管理人&基金经理：产品线齐全，涵盖各类资产 ........................................................................................ 5 2、 国证半导体芯片指数概况及投资价值分析 ................................................................................. 5 2.1、 指数概况：由流动性好、规模大的25只芯片行业股票组成 ...................................................................... 5 2.2、 芯片行业景气上行，发展半导体产业已提升至国家战略层面 ..................................................................... 6 2.3、 市值分布：平均流通市值约330亿，流通市值极差较大，前十大成分股集中度高 ................................... 7 2.4、 行业分布 ..................................................................................................................................................... 9 2.5、 业绩表现：2019年以来增长强劲 ............................................................................................................. 10 2.6、 基本面指标：PE/PB相对高于主流宽基指数 ............................................................................................ 12 3、 风险提示 ................................................................................................................................. 13 2020-01-04 金融工程 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 图目录 图1：全球芯片销售额预测 ....................................................................................................................................... 6 图2：国证半导体芯片指数25只成分股板块数量分布 ............................................................................................. 7 图3：国证半导体芯片指数成分股流通市值分布（单位：亿元）............................................................................. 8 图4：国证半导体芯片指数成分股流通市值分布（单位：亿元）............................................................................. 8 图5：国证半导体芯片指数成分股子行业分布 .......................................................................................................... 9 图6：国证半导体芯片指数成分股流通市值权重子行业分布 .................................................................................... 9 图7：国证半导体芯片全收益指数与沪深300全收益、中证500全收益指数历史净值（2018年底以来） ............ 10 图8：国证半导体芯片全收益指数与主流宽基全收益指数历史净值（2012年以来） ............................................ 11 图9：近5年不同市场行情国证半导体芯片全收益指数与其他指数年化收益对比（%） ....................................... 11 图10：近5年不同市场行情国证半导体芯片全收益指数与其他指数年化波动对比（%） ..................................... 11 图11：近5年不同市场行情国证半导体芯片全收益指数与其他指数最大回撤对比（%） ..................................... 11 图12：近5年不同市场行情国证半导体芯片全收益指数与其他指数夏普比率对比 ............................................... 11 图13：国证半导体芯片指数与主要宽基指数历史PE水平对比 .............................................................................. 12 图14：国证半导体芯片指数与主要宽基指数历史PB水平 ..................................................................................... 12 表目录 表1：华夏国证半导体芯片ETF基本信息 ................................................................................................................ 4 表2：国证半导体芯片指数基本信息 ........................................................................................................................ 5 表3：国家支持集成电路产业发展的部分重点政策 .................................................................................................. 6 表4：国证半导体芯片指数与其他指数成份股市值对比 ........................................................................................... 8 表5：国证半导体芯片指数成分股一览 ..................................................................................................................... 8 表6：国证半导体芯片全收益指数与其他指数的风险收益指标对比 ....................................................................... 10 2020-01-04 金融工程 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 1、华夏国证半导体芯片ETF概况及投资价值分析 1.1、产品基本信息：国证半导体芯片指数，紧密追踪A股芯片行业股票 半导体是近期被广泛关注的板块，国际知名半导体企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业，现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。1）第一次：20 世纪70 年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的集成电路制造商；2）第二次：20 世纪80 年代中后期，韩国、中国台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。第三次转移直指中国大陆地区，几乎所有的大型半导体公司均在中国大陆有产业布局，并在大幅加大投资力度。 以史为鉴，中国正面临着半导体第三次产业