电子行业研究周报：除明年iPhone8概念股外，近期DRAM涨价概念股亦可重视

-1- 敬请参阅最后一页特别声明 长期竞争力评级：高于行业均值 市场数据(人民币） 行业优化平均市盈率 63.71 市场优化平均市盈率 16.90 国金元器件指数 6338.41 沪深300指数 3340.13 上证指数 3104.27 深证成指 10711.04 中小板综指 11928.12 相关报告 1.《短期内可以留意DRAM涨价概念股！-元器件行业行业研究周报》，2016.10.24 2.《万一，明年iPhone8不用OLED了呢？-元器件行业行业研...》，2016.10.16 5.《寻找高成长确定性投资机会》，2016.9.22 骆思远 分析师SAC执业编号：S1130515070001 luosiyuan＠gjzq.com.cn 樊志远 詹静 联系人 zhanjing＠gjzq.com.cn 联系人 zhanjing＠gjzq.com.cn 除明年iPhone8概念股外，近期DRAM涨价概念股亦可重视 前言 一年一度的新财富投票结束了，谢谢所有支持【国金电子】的买方朋友们！ 这两个多月来大家都喜欢炒涨价议题；所以我们告诉大家，DRAM最近也在涨价，建议大家关注A股DRAM概念的太极实业、长电科技、华天科技、紫光国芯、朗科科技...。 我们有一个简单粗暴的逻辑，是可以支撑DRAM继续涨价的理由，如下：三星Note7爆炸 → 三星手机部门重创 → 三星LED和家电部门表现一般般 → 三星半导体部门是集团唯一突破口 → 三星联合海力士与美光共同涨价DRAM。上面就是DRAM涨价的逻辑，虽然对外讲的都是“市场供需”。 然后不久之前，太极实业收购十一科技股权正式过户，我们认为公司将不再压抑股价，相关利好亦将陆续释放。而超声电子则是明年iPhone8最为受益的概念股，这个我们从中秋节讲到现在，观点一直没变。其他明年iPhone8概念中、近期浮出台面的无线充电议题，最为受益的则为无线充电接受端FPC软板的东山精密(MFlex)，以及无线充电发射端线圈的立讯精密。 核心观点：DRAM涨价带来投机机会，明年iPhone8近期已决定好供应商，惟3D玻璃被否，AMOLED也许不用，外挂触摸屏跟着受挫 在推荐个股部分，年度推荐主轴太极实业、长电科技从去年4Q15讲到现在一直没变(短期内这两家又多了DRAM涨价受惠议题)，中秋节后又再纳入一档iPhone8概念的超声电子。明年iPhone8概念下SiP方案爆发受惠股，则包括SiP封装的长电科技、SiP模组的环旭电子。然后iPhone8用到的FPC软板会多很多，A股最为受益的就是年初以6.1亿美元收购MFlex的东山精密(拿到iPhone8无线充电接受端的软板订单)。 其他推荐个股部分，就是Type-C开始大量出货，以及Lightning及无线充电概念的立讯精密(拿到iPhone8无线充电发射端的线圈订单)。在机壳部分，陶瓷材料就别yy了，年初就被苹果否了，明年大概率是2.5D玻璃机壳(或戏称2.75D玻璃)，因此「玻璃盖板+金属边框」当中的「金属边框」仍是继「玻璃盖板」之后值得重视的部分，所以长盈精密持续推荐，更何况它还有防水防尘概念。 然后CCL涨价议题反应得差不多了，所以生益科技和金安国纪暂时不再推荐。CCL涨价传导到PCB跟涨，其实只有汽车用板和工业用板比较具有条件涨价，这样沪电股份就是受惠概念。 小结，年度主轴太极实业、长电科技没变，日前已新增一家iPhone8概念的超声 2016年10月30日 电子行业 研究周报 评级：买入 维持评级 行业研究周报 证券研究报告 用使司公限有理管金基银瑞投国供仅告报此此报告仅供国投瑞银基金管理有限公司使用 行业研究周报 -2- 敬请参阅最后一页特别声明 电子。同时，因为iPhone8采用FPC软板用量增多，亦建议关注FPC软板概念的东山精密。其他本周推荐则包括：立讯精密、环旭电子、欣旺达、长盈精密、沪电股份。DRAM涨价受惠股则包括：太极实业、长电科技、华天科技、紫光国芯、朗科科技...，本周我们都推荐。此外，也可以顺便关注iPhone包装纸盒的美盈森，以及另一个非电子的神州数码。而涨多了的生益科技和金安国纪则宜居安思危，接着应该观察的是CCL因类载板SLP而更改材料的进度。 1). 近期DRAM涨价，A股相关概念具备投机机会 这两个多月来大家都喜欢炒涨价议题。来，我们顺便告诉大家，DRAM最近也在涨价，建议大家关注A股DRAM概念的太极实业、长电科技、华天科技、紫光国芯、朗科科技...，这些DRAM概念股具备投机机会。 我们有一个简单粗暴的逻辑，是可以支撑DRAM继续涨价的理由，如下：三星Note7爆炸 → 三星手机部门重创 → 三星LED和家电部门表现一般般 → 三星半导体部门是集团唯一突破口 → 三星联合海力士与美光共同涨价DRAM。 逻辑讲完了，我们还是看一下“市场供需” 吧！目前业界预估，4Q16标准型DRAM合约价将较3Q16大涨逾20%，超出市场之前预期，且4Q16服务器、行动通信及利基型DRAM合约价亦上涨5%。也就是说，DRAM价格将呈现全面上涨。为什么呢？ 在供给部分，DRAM位增长率Bit Growth 放缓，三大厂三星、海力士和美光，20nm制程占比年底前将由目前70%进一步提升至80%，且2017年三星将部分产能转进18nm制程外，海力士和美光仍将停留在20nm制程，Bit Growth 持续放缓。而在需求部分，之前微软于8月初取消死板的授权费，改依不同规格收取不同授权费，因此电脑OEM/ODM厂随即将新机种拉高DRAM容量，再加上其他消费性电子、工业电子产品助阵，因此DRAM需求整体上扬。 然后，就像8月中旬我们说的覆铜板CCL涨价一样，都是先拿“市场供需” 来说事，接着主流供应商一起坐下来吃顿饭、喝个茶，然后就决定涨价了。 2). 明年iPhone8十周年将在6月底发布，目前4Q16已决定供应商、明年2Q17开始备货 明年题材现在最为确定的就是iPhone十周年议题。别忘了，iPhone十周年纪念日是2017年6月29日，所以明年iPhone8发布时间不是9月份，而是提前在6月底，iPhone生日算是巨蟹座，也许命名为iPhone巨蟹座(这是我自己yy的)。 也就是说，明年2Q17就会开始备货而不是拖到3Q17，算一算时间，现在就该决定好供应商名单了。所以苹果日前针对iPhone8发出RFQ要求报价，这一轮淘汰赛当中有不少台湾企业出局，一些大陆企业却后来居上进入iPhone8供应链。于是，我们分析超声电子这种在iPhone里从零到有的供应商就这么冒出来了。 之前我们也说过，今年苹果没有依照过去2年大改款的步调，只推出微升级的iPhone7系列，所以大家也别太纠结iPhone7究竟有没有超预期，因为真正的大戏是在明年十周年纪念的iPhone8，苹果将使出撒手锏、推出革命性旗舰机，重点是，顺便更换供应商！这种在iPhone里从零到有、从微量到巨量，才是刺激股价的大利多！ 行业研究周报 -3- 敬请参阅最后一页特别声明 我们简单的逻辑就是：明年iPhone十周年 → iPhone8手机大改款 → 改变外观、增加新功能 → 轻薄短小、防水防污、降噪干扰、省电提高 → 寸土寸金空间塞电池 → 零件缩小化、精细化 → 大量使用SiP封装及模组方案 → 配套PCB变更设计 → 全新概念的「类载板SLP」将部分取代「HDI PCB」 → CCL顺势变更材料。然后，每个环节配套供应商都面临部分洗牌。 从上面的逻辑思维推演来看，细心的朋友，也许已经看出我们的暗示，所以根本不用再纠结覆铜板CCL会不会二次涨价？什么时候再涨价？涨价幅度多少？8月中旬我们激起A股炒作CCL涨价议题、请大家留意生益科技和金安国纪的同时，当时就已经说了10月份南亚老大哥有可能顺势再次涨价(白纸黑字，各位可以去翻那期的周报)，未来平均2个月视情况调涨，但这类涨价议题多数已经反应在股价当中了，现在一大堆券商跟进在探讨CCL再次涨价与否、出CCL深度报告，我们反而不说CCL涨价议题了；接下来应该是看CCL会不会因为「类载板SLP」的兴起而变更CCL材料的议题才对！ CCL涨价议题普遍被接受之后，我们也发现部分人士寄望PCB跟着涨价。其实PCB能涨价的只有汽车用板、工业用板，概念比较纯的也就是沪电股份，消费性电子PCB就不要yy了，没被砍价就不错了。也正因为PCB砍价的导火线，才加速超声电子进入iPhone8供应链，稍后正文的部分我们会再说明。 之前我们正式对外讲了「类载板SLP」议题，发现马上就有部分人士跟进；不过我们要提醒大家，不要因为SiP或类载板SLP，然后就去yy某A股具有IC载板产能的PCB公司，那完全是不一样的技术路径！大家也别因为iPhone7钢琴亮黑机壳就yy了陶瓷机壳，年初台湾可成把陶瓷机壳送样给苹果，就是因为刻不出苹果要求的外型而且良率实在过低，当时就已经被苹果打枪了，所以各位别yy陶瓷机壳了，明年iPhone机壳是玻璃，而且不是3D玻璃，是2.5D玻璃(或戏称2.75D玻璃)。 3). iPhone8原本拟采用的3D玻璃测试不过，连带使得AMOLED和外挂触摸屏出现变数 不久之前我们曾说过「万一，明年iPhone8不用OLED了呢？」，隐含了苹果对于明年iPhone8屏幕设计的不确定性，起因于我们之前说的，8月中旬苹果3D玻璃方案没过关，主要是因为3D玻璃落摔问题没有根本解决，苹果实验2米高、18个角度摔落测试，测试结果和当年蓝宝石一样难看，于是退回去要求康宁(Corning) 加紧解决。 我们之前简单的逻辑是：明年iPhone十周年 → iPhone8手机大改款 → 改变外观、增加新功能 → 轻薄短小、防水防污、降噪干扰、省电提高 → 寸土寸金空间塞电池 → 零件缩小化、精细化 → 大量使用SiP封装及模组方案 → 配套PCB变更设计 → 全新概念的「类载板SLP」将部分取代「HDI PCB」 → CCL顺势变更材料。然后，每个环节配套供应商都面临部分洗牌。 后来又多了一个必须留意的现象：明年iPhone十周年 → iPhone8手机大改款 → 改变外观、增加新功能 → 双侧曲面屏 → 采用OLED → 采用3D玻璃机壳 → 3D玻璃跌落测试不过关 → 3D玻璃方案被否 → 可能不用AMOLED → 也可能不用外挂触摸屏。 苹果因为3D玻璃机壳摔烂，明年iPhone8有可能不用AMOLED了，那么当然就有 行业研究周报 -4- 敬请参阅最后一页特别声明 可能不用外挂触摸屏了，改用苹果自己本来就很喜欢的In-Cell 就好了。 4). 明年6月份iPhone十周年，部分供应商面临洗牌，超声电子可望成为大赢家 这一段，我们先把大逻辑简单和大家交代一下，然后接下来后续几个段落，会再把相关细节解释清楚。 基本上，苹果2017年iPhone十周年纪念，苹果日前已经针对iPhone8发出RFQ要求报价，大陆供应链入围厂商大量增加。好，我们简单的逻辑就是：明年iPhone十周年 → iPhone8手机大改款 → 改变外观、增加新功能 → 轻薄短小、防水防污、降噪干扰、省电提高 → 寸土寸金空间塞电池 → 零件缩小化、精细化 → 大量使用SiP封装及模组方案 → 配套PCB变更设计 → 全新概念的「类载板SLP」将部分取代「HDI PCB」 → CCL顺势变更材料。然后，每个环节配套供应商都面临部分洗牌。 日前苹果执行长Tim Cook再度访华，除了和大家猜测的神州数码可能有关之外，背后最大的因素，恐怕就是未来苹果iPhone零组件将全面转进中国大陆企业。 明年iPhone十周年纪念，苹果针对2017年iPhone8大改款原型机已出，iPhone8新 机预 料 将采「2.5D玻 璃 机壳+金 属边 框