元器件行业研究周报：8寸晶圆持续满载，近期电子产业不悲观

-1- 敬请参阅最后一页特别声明 长期竞争力评级：高于行业均值 市场数据(人民币） 行业优化平均市盈率 74.19 市场优化平均市盈率 16.74 国金元器件指数 4920.31 沪深300指数 3093.89 上证指数 2874.15 深证成指 9536.71 中小板综指 9899.76 相关报告 1.《8寸晶圆满载，预示产业春燕即将归来-元器件行业行业研究周报》，2016.2.29 2.《再等等，好消息正在酝酿，春燕也许即将归来-元器件行业行业研究...》，2016.2.22 5.《新兴产业技术前瞻第88期-元器件行业行业研究周报》，2016.1.25 骆思远 分析师SAC执业编号：S1130515070001 luosiyuan＠gjzq.com.cn 詹静 联系人 zhanjing＠gjzq.com.cn 8寸晶圆持续满载，近期电子产业不悲观 前言 各位如果有空的话，可以仔细看一下本周周报字里行间所透露的信息，然后我们可以讨论。 电子最上游的半导体景气，已经连续低迷了3~4个季度，1Q16虽然也还在去化库存，但是最近8寸晶圆已经提前呈现满载的现象，其他最快2Q16整个半导体也将趋于复苏，3Q16预料将出现成长。尤其部分零组件近期出现急单回补之外，非苹果阵营，也很有可能为了刻意避开苹果大军的订单排程，因而提前在2Q16下单book产能，因此近期最上游的半导体出现订单回笼的现象，特别是集中在8寸晶圆厂这边，产业状况比原先想得还要好。 两岸8寸晶圆产能提前爆满，预示了部分下游应用领域的春天到来。值得注意的是，8寸晶圆主要用于几个领域，像是：指纹识别、NFC、双镜头、无线充电、MCU、Driver IC...等，而由于半导体景气是电子零组件的领先指标，因此，现在我们也可以开始check接下来可能会发生的事情了。 即便如此，我们还是要强调一下，2016年整体电子产业比较难出现那种空前盛况的荣景，很多下游电子终端产品依然缺乏杀手级应用，VR也只是炒一炒、吵一吵而已，今年9月份即将问世的iPhone7系列顶多也就那样，2017年预料也很难变出什么新花样。所以我们思考一下，上一个半导体大年是2014年，那么下一个大年是什么时候？靠什么产品来拉动？这个，从某台系组装大厂近期国际收购背后的动机，也已经约略嗅出些许的不对劲。所以，我们顺便思考一下，如果2016~2017电子产业难有大幅表现，这不正好提供大陆企业赶紧大肆收购海外资产项目的好时机吗？ 核心观点：8寸晶圆满载，零组件2Q16可望上扬 8寸晶圆这块领域近期出现春燕归来荣景，大尺寸LCD面板Drive IC需求升温，不少客户陆续回补库存，订单能见度上探8~10周。结果这两周来，几乎所有两岸8寸晶圆厂都涌入了不少抢产能的订单，也预示了部分下游应用领域的春天提前到来，像是：无线充电、指纹识别、NFC、USB 3.1/Type-C、MCU、感测介面、面板Driver IC...等。从很多信息加以研判，除了有2Q16初的急单预期之外，届时应该还会有非苹果阵营的新增订单进来，那么届时基本就可以慢慢挥别目前这种惨况。 本周推荐标的部分，仍旧以半导体相关为主轴，像是：太极实业、中颖电子、长电科技、晶方科技、通富微电、三安光电、上海新阳、七星电子、天华超净...，也都是值得持续关注的好标的。在关键零组件方面，低迷已久的相关子产业，也可望随着最上游半导体缓步的复苏，一步一步传导下来而逐渐升温，因此还是可以重点关注一下：立讯精密、长盈精密、欧菲光、硕贝德、欣旺达、胜利精密、 2016年03月06日 元器件行业 研究周报 评级：增持 维持评级 行业研究周报 证券研究报告 行业研究周报 -2- 敬请参阅最后一页特别声明 环旭电子、歌尔声学...等。 1). 近期8寸晶圆满载，预示部分下游应用领域春燕归来 近期上游半导体8寸晶圆接单满载，有望挥别「4Q15旺季不旺、1Q16淡季更淡」的窘境。目前看来，2Q16几乎所有的8寸晶圆产能都被预订光了，这个时候再想下订单的，几乎已经排到3Q16初了。 近期8寸晶圆厂产能可以说是抢到爆，这是一个相当有用的线索，因为8寸主要用于无线充电、指纹识别、NFC、USB 3.1/Type-C、MCU、感测介面、面板Driver IC...等IC芯片，因此我们可以推测这是终端市场需求增温的信号。由于半导体领先电子零组件约2~3个月、3~4个月，而我们从8寸晶圆满载这个现象来看，下游这些亮点1~2个月、2~3个月之后突然冒上来的概率相当高，现在就应该提前了解、关注、布局。 2). 指纹识别、NFC、双镜头、无线充电、USB 3.1/Type-C 等议题亦逐渐浮现 上一段说了，近期诸多8寸晶圆厂满载，所以应该开始要提前去关注下游相关应用领域的变化，这些下游相关零组件1~2个月、2~3个月之后冒上来的概率相当高。 Apple Pay 日前已经正式在中国大陆推展了，所以首先，指纹识别、NFC、移动支付等议题也将持续受到追捧，这些都是十分明显的趋势，议题受惠的企业则如：硕贝德、信维通信、天喻信息、晶方科技、华天科技...等，这个市场上讲的人很多，从来就不缺我们。现在看来，2016年指纹识别肯定渗透率大增，也会让指纹识别IC 变得很热门没错，但我们跟大家预告一下，指纹识别IC的报价也一定会跌得很快，用不了多久，可能就会沦为下一个Touch IC，步入悲惨的后尘。 另外，表现在镜头、摄像头方面，手机主镜头从单颗提升至双颗、双镜头概念陆续浮出，除了可以无损变焦、弱光拍摄之外，还可以强化景深、制造3D立体效果。此外，中低端智能手机，也将大量采用高端镜头，虽然手机成本将因此增加，但拍照效果的提升，是对于消费者感受性价比最直接的一环，因此对提升销量也将产生最直接的作用。这些对于关键零组件或镜头模组厂，如：港股的舜宇光学、A股的欧菲光、水晶光电、利达光电...等，都将是一个相当不错的商机，而且还有汽车/工业电子等在后面持续接棒，后市不宜看淡。但值得说明的是，2016双镜头顶多算是真正的起步，即便是今年9月将问世的iPhone7系列，预料也不是全面采用双镜头，研判至少要等2017年以后双镜头才会是市场的主流。 此外，曾经炒作过的无线充电议题，预料2016年可望卷土重来，可谓旧瓶新酒、议题再起 。许多企业对于2016年高端智能机蓝图也有所规划，预料2016年将有更多高端产品比例会将无线充电纳入标准配置，值得关注的则包括：硕贝德、立讯精密、顺络电子、中颖电子...等。 然后，Type-C一条线走天下，USB3.1规格的Type-C介面需求已逐渐升温，别忘了2017年欧盟还会全面导入，现在2016年初，相关台系供应链包括IC芯片、连接器...等也都陆续接到订单，而相关IC也早已填满了8寸晶圆厂。大陆不用讲了，就是A股的立讯精密、得润电子。然后，我们也注意到一件事，就是USB 行业研究周报 -3- 敬请参阅最后一页特别声明 3.1/Type-C必备零件抗静电的PESD，国内谁能做？我们直接告诉大家，就是苏州固锝！这是市场上比较没人关注的领域。 这段说了一大堆，其实就是非苹果阵营、国产智能手机，这些供应链后市还是值得关注的，包括了手机面板、Driver IC、触摸屏、摄像头、机壳、连接器、天线和电池...等，相关标的则包括：深天马A、中颖电子、欧菲光、苏大维格、利达光电、劲胜精密、长盈精密、锦富新材、信维通信、硕贝德、顺络电子、德赛电池、欣旺达...等。 3). 最新update的信息显示，这次iPhone7 应该还是选择金属机壳，所谓的“防水” 变成“防滴水” 而不是“防渗水” 不管iPhone7的Cover Lens会不会用蓝宝石，但“防水” 貌似是新增功能，因此从机壳着手是一个大方向。关于iPhone7机壳，现在有5~6个方案在跑，还不知道最终会选谁当定案。不管哪种材料，具备深厚CNC工艺技术的机壳结构件厂如长盈精密，依旧能够脱颖而出。 不过最新update的信息显示，这次iPhone7 应该还是选择金属机壳，所谓的“防水” 变成“防滴水” 而不是“防渗水”，所以原来那挂听说苹果可能会改机壳材质而一度紧张的CNC厂，现在应该可以松一口气了。 好，不管是“防滴水” 还是“防渗水”，反正手机外观的插孔越少越好，所以iPhone7应该会取消3.5 mm规格的耳机插孔，改以苹果自家all-in-one传输介面Lightning连接器，也就是电源和音频插孔整合在一起，而这些连接器相关订单，外界一般多预料将由立讯精密和鸿海相关企业独揽，这也可以解释为什么立讯精密意欲入股台系电声器件厂美律并持有其25%股权。 如果苹果在iPhone7上做出电源和音频插孔整合的设计，那么其他品牌手机预料也将跟进，所以可以猜想得到，非苹阵营应该会采用带宽更大的Type-C设计才对，所以答案出来了，苹果推出Lightning介面、非苹阵营则大量采用Type-C介面，结果Type-C还是会爆发。Lightning也好、Type-C也好，立讯精密还是会受惠。各位别忘了，立讯精密就算没有Lightning，它还有非苹阵营的Type-C，那个出货量也很可观的。 4). 大陆晶圆厂将遍地开花，涉入晶圆厂统包(含无尘室) 企业受惠趋势明显 简单来说，在2016年开始的十三五规划里，中国大陆8寸晶圆厂会遍地开花，然后也吸引部分台商或外商设立12寸晶圆厂，帮人家盖晶圆厂、直接负责晶圆厂统包的太极实业(十一科技) 直接受惠。 十三五规划期间内，大陆境内至少会建造8~10座晶圆厂，而中国大陆目前只有太极实业(十一科技) 最有“资质”承接，另一家是台湾某上市公司，但政府肯定扶持大陆自己的厂商。这个所谓的“资质”讲得很暧昧，其实就是有关系就没关系、没关系就有关系，各位可以自己想象。 然后，有了晶圆厂、无尘室之后，甚至设备商七星电子之后，半导体企业开始run晶圆厂了，紧接着陆续跟着受惠的下一波，才是特用化学品与耗材、抗静电无尘衣...等概念，像是：上海新阳、天华超净...等这类的公司，一步一步来。 行业研究周报 -4- 敬请参阅最后一页特别声明 5). 停牌中的长电科技估计正鸭子划水 目前仍停牌中的长电科技无疑是大陆最优封测企业，去年公告2亿美元投资高阶SiP制程，颇有向日月光挑战的架势。 从近几个月来趋势演变加以分析，假使没有矽品拟引入紫光集团这件事，矽品苏州也会加速“处理”，因此也会让长电科技和通富微电这种国内老大老二的封测企业彼此产生微妙的变化，也会牵动两岸封测企业竞合态势，尤其当初长电科技风光收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)，让其专利技术、客户结构都明显上扬了好几个档次，但，现在长电科技还缺什么呢？缺记忆体封测技术！ 我们来看一下，长电科技所归属的紫光集团这个“虚拟IDM” 老大，看来重点是打算发展DRAM/NAND Flash这类记忆体IC，而既然叫做“虚拟IDM”，本身就没有巩固的股权关系，“虚拟IDM” 底下各个彼此合作的成员关系很可能说变就变。那么我们再回顾一下，同方国芯那800亿定增，有部分资金是打算用来收购台湾记忆体封测大厂力成股权的...，如果你是长电科技，你觉得你现在还缺哪一块？缺的就是记忆体封测技术！因此，我们可以预料长电科技可能将(或正在) 进行新一轮国际收购计划。 长电科技是一家全方位综合型半导体封装企业，其WLCSP也早已获得国际大厂认同、早已切入苹果iPhone手机系列，且其COB锁定高像素摄像头，不像某些企业的CIS仅能以低像素为主，再者，其TSV也成功导入LED封装领域，无论产能规模、技术储备、综合能力，都可算是一家真正值得重点关注的大陆封装企业。 而就像前面提到的，长电科技已经着手投资高阶SiP制程，这种高阶封装制程全球so far 也只有日月光独家提供给苹果而已，虽然