浙商AI战队PCB田发祥-鹏鼎控股AIPCB第二成长...

公司正从消费电子龙头向AI算力龙头升级，快速复制mSAP、SLP及高阶HDI能力至AI服务器和高速光模块领域，800G、1.6T光模块PCB已量产，3.2T研发推进，AIPCB技术壁垒持续提升。2026H1AI服务器收入近10亿元，光模块收入6.26亿元、同比增长11倍，AI业务收入占比提升至13%，毛利率达到37.4%，显著高于传统消费电子业务。

AI服务器和高速光模块需求持续增长，推动行业向更高阶HDI、高阶GPU模组、内埋元件等技术发展。800G已量产，3.2T研发推进，技术壁垒提升。主流云厂商及服务器客户认证持续落地，推动行业向高端PCB布局，新增产能释放下，公司有望受益AI服务器、高速光模块及3.2T升级周期。

报告重点分析了公司从消费电子向AI算力升级的转型路径，AI服务器和高速光模块业务发展情况，技术壁垒提升及产能扩张计划。公司通过快速复制mSAP、SLP及高阶HDI能力，并在六阶以上HDI、高阶GPU模组、内埋元件等技术上持续突破，同时百亿扩产布局高端PCB，推动业务放量拐点到来。

当前AI服务器和高速光模块市场需求旺盛，推动行业向更高技术壁垒发展。公司800G、1.6T光模块PCB已量产，3.2T研发推进，技术领先优势明显。2026H1AI服务器收入近10亿元，光模块收入6.26亿元、同比增长11倍，AI业务收入占比提升至13%，毛利率达到37.4%，行业增长迅速，公司产能扩张受益于市场升级周期。

研报提示客户认证、AI需求及新增产能爬坡不及预期的风险。公司百亿扩产计划推动业务增长，但需关注市场需求变化及产能释放进度。AI服务器和高速光模块行业技术迭代快，需持续保持技术领先优势，同时客户认证落地情况也影响业绩兑现速度。