公司目前满产,产能可通过压缩传统材料工序进行弹性调配,Q3实际同环比表现较好,下游需求无减少迹象。石墨烯TIM进入BOM后不易替换,具备2-3年稳定期,应用从GPU向CPU、ASIC、交换机、光模块等延伸。
公司采用并行技术路线,根据不同材料特性适配客户应用场景。石墨烯TIM进入BOM后不易替换,具备2-3年稳定期,应用从GPU向CPU、ASIC、交换机、光模块等延伸。同时,公司同步布局碳基和液态金属等材料。
报告重点分析了公司产能弹性、技术路线布局、国内外客户拓展及募投项目进展。公司目前满产,产能可通过压缩传统材料工序进行弹性调配;采用并行技术路线适配不同材料特性;除英伟达外,谷歌、Meta在推动交货与验证,国内GPU、先进封装持续合作;募投项目原计划2027年3月投产,实际进度有望提前。
散热材料整机价值量占比仅千分位,客户看重长期可靠性与财务实力。公司目前满产,产能可通过压缩传统材料工序进行弹性调配,Q3实际同环比表现较好,下游需求无减少迹象。石墨烯TIM进入BOM后不易替换,具备2-3年稳定期,应用从GPU向CPU、ASIC、交换机、光模块等延伸。
报告未明确提及具体风险,但可关注产能扩张与市场需求匹配风险、技术路线迭代风险、客户集中度风险及募投项目进度风险。公司需持续提升产品竞争力以应对市场变化,同时保持技术领先优势。