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摩根士丹利新经济 先进封装 覆铜板 AI 广告 阿里巴巴及中国AI 之路 以及中国最佳企业峰会核心结论

2026-09-25 未知机构 杨春
摩根士丹利新经济 先进封装 覆铜板 AI 广告 阿里巴巴及中国AI 之路 以及中国最佳企业峰会核心结论

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摩根士丹利研报核心内容有哪些?

本报告聚焦新经济领域,深入分析先进封装、覆铜板、AI广告及阿里巴巴在中国AI发展中的角色。报告指出AI广告主预算向跨平台集中,腾讯AI Agent有提升变现效率空间,抖音投放意愿强,快手、百度需改善;2027年中国先进封装产能温和过剩,长电科技估值有提升空间;韩国斗山扩产不影响高阶覆铜板需求,AI服务器需求强劲;未来5年中国AI资本开支达8.5万亿,2030年算力容量达81吉瓦;阿里云算力目标提至20吉瓦以上,模型迭代快,电商业务稳健。

AI广告行业发展趋势如何?

AI广告行业呈现跨平台集中趋势,70%以上流量更集中,腾讯AI Agent有变现效率提升空间,抖音投放意愿强,快手、百度需改善。2026年广告市场上半年低个位数增长,下半年或偏弱,珠宝、休闲旅游行业营销投入与收入双增。平台需关注经济疲软下广告主预算增长乏力及竞争加剧问题。

报告重点分析了哪些方向?

报告重点分析先进封装、覆铜板、AI广告、中国AI算力及阿里巴巴发展。先进封装方面关注长电科技,覆铜板关注韩国斗山、台湾联贸,AI广告关注腾讯、抖音、快手、百度,AI算力关注资本开支、算力租赁ROIC及国产芯片影响,阿里巴巴则关注其云业务算力目标、模型迭代及电商业务。

当前市场现状如何判断?

当前市场现状显示AI广告主预算跨平台集中,先进封装产能温和过剩,高阶覆铜板需求稳定,AI算力投资回报高,国产芯片影响ROIC下降,阿里巴巴云业务稳健。但需关注经济疲软下广告主预算增长乏力,GPU对应封装数量回落的潜在风险,以及国产芯片性能迭代不及预期等问题。

研报提示哪些风险?

研报提示AI广告经济疲软下预算增长乏力、平台竞争加剧;先进封装GPU对应封装数量回落导致长电科技利用率下行风险;覆铜板上游成本上涨及高阶产品供应充足性待验证;AI算力国产芯片性能迭代不及预期、海外扩张融资难度大、算力投资回报低于预期等风险。