西部计算机 散热材料 石墨烯 金刚石

研报分析金刚石导热材料在600-800瓦/米·开尔文区间性能优异，可覆盖主流AI场景散热需求，石墨烯导热系数稍低但产业进展较快。金刚石单晶未来将逐步替代多晶，2026年9月国内已做出4吋单晶样品，预计明后年量产，价格约为同规格金刚石铜的3–5倍。短期贴装小片可复用国内存量设备降低商业化门槛。

石墨烯导热系数稍低于金刚石，但产业进展较快，未来可能成为重要替代材料。金刚石单晶将逐步替代多晶，尺寸越大良率非线性下降、成本飙升，4吋可批量供应，8吋、12吋仅能提供样品。短期贴装小片可绕过大片生产问题，直接复用国内存量设备，降低商业化门槛，推动产业快速发展。

研报重点分析了金刚石导热材料的性能表现、单晶替代多晶的趋势、不同尺寸产品的供应情况及价格变化。同时探讨了短期贴装小片如何降低商业化门槛，以及国内设备存量对产业发展的推动作用。此外，还分析了相关公司的市场地位和发展潜力。

金刚石导热材料在600-800瓦/米·开尔文区间性能优异，可满足主流AI场景散热需求。4吋金刚石单晶片2026年9月跑量报价已低至99元/片，价格约为同规格金刚石铜的3–5倍。多晶尺寸越大良率越低、成本越高，8吋、12吋仅能提供样品。短期贴装小片可复用国内存量设备，降低商业化门槛。

金刚石单晶生产良率存在不确定性，尺寸越大良率越低、成本越高，可能导致商业化进程受阻。石墨烯材料目前导热系数稍低于金刚石，产业化成熟度有待观察。此外，市场竞争加剧可能影响产品价格和利润空间，投资者需关注技术迭代和市场需求变化。