液冷 18 曙光数创发布央视纪录片 超级工程-曙光8000 片段

曙光8000采用浸没式相变液冷技术，通过液体汽化带走芯片热量。该技术有效解决了芯片功耗提升带来的散热难题，其核心在于金刚石铜合金散热器，该材料散热能力是铜的两倍以上，成为破解散热难题的关键。

金刚石铜散热器采用直焊裸片工艺，直接与芯片裸片焊接，大幅缩短导热路径。这一颠覆性工艺曾因焊接界面气泡导致散热恶化，但曙光团队经过50天攻关，最终锁定最佳焊接参数，实现了超出预期的散热效果，为高功耗芯片散热提供了新方案。

高功耗芯片散热需求正推动金刚石铜等高端热管理材料加速放量。随着智算集群建设的推进，未来对高性能散热材料的需求将持续增长，金刚石铜等新材料有望在高端市场占据重要地位，带动整个热管理材料行业的技术升级和产业升级。

报告重点分析了曙光8000的散热技术突破，特别是金刚石铜散热器的研发和应用，以及直焊裸片工艺的攻关过程。同时探讨了该技术对高性能计算集群的推动作用，以及金刚石铜等高端热管理材料的市场前景和应用潜力。

研报提示了金刚石铜散热器规模化量产进度不及预期、芯片裸片直焊工艺良率提升不及预期、金刚石散热材料成本下降不及预期，以及智算集群建设节奏放缓导致高端散热材料需求不及预期等风险因素，这些因素可能影响高端热管理材料的实际应用和市场表现。