申万宏源 TMT洞见每周洞见会议0927期

该报告聚焦TMT行业最新动态，核心内容涵盖阿里云在2026云栖大会上发布的千问四训练中、千问办公升级为企业Agent等进展，以及数据中心核心芯片如真武V900、倚天系列、磐久的补齐情况。报告还分析了阿里云自研超节点服务器的扩展能力及全球数据中心规划，同时关注国内交换机市场200G以上端口单价同比涨超20%的趋势，预测2026-2028年Scale Out交换机需求将接近翻倍增长。此外，报告探讨了平头哥芯片的技术进展，如M890和真武V900的性能表现及量产计划，以及国内存储厂商长兴、长存的扩产情况，行业库存低位导致国内存储紧缺或持续3-4个季度。最后，报告提及费城半导体指数上游需求旺盛，美股互联网大厂资本支出大幅增长，建议关注存储、GPU算力板块及A股相关产业链公司。

TMT行业未来发展趋势呈现多元化特点。在云计算领域，阿里云等巨头持续推动技术创新，如超节点服务器的扩展能力提升，以及数据中心规模的全球布局，预计2032年全球数据中心规模将超二十亿瓦。交换机市场方面，200G以上端口单价持续上涨，Scale Out和Scale Up交换机需求预计将快速增长，市场规模有望达到数百亿元。芯片领域，平头哥芯片性能快速提升，M890接近英伟达A10，真武V900性能更强，将支撑万亿参数大模型应用。存储市场方面，长兴、长存等厂商积极扩产，LPDDR5和NAND量产计划明确，但行业库存低位导致国内存储紧缺将持续较长时间。半导体上游需求旺盛，互联网大厂资本支出大幅增加，为相关产业链带来发展机遇。

报告重点分析了云计算、交换机、芯片和存储四个方向。云计算方面，关注阿里云的技术创新和全球布局，如千问系列大模型的进展、数据中心核心芯片的补齐，以及超节点服务器的性能提升。交换机市场方面，分析200G以上端口单价的上涨趋势，以及Scale Out和Scale Up交换机的需求增长和市场规模预测，核心受益标的包括锐捷、紫光等。芯片领域，重点关注平头哥M890和真武V900的性能表现、量产计划，以及超节点服务器AL144的性能提升。存储市场方面，关注长兴、长存等厂商的扩产进度，LPDDR5和NAND的量产计划，以及国内存储紧缺的现状。

当前TMT市场呈现供需两旺的态势。云计算领域，阿里云等巨头持续推动技术创新，数据中心规模快速扩张，但硬件与模型协同降本效果仍需观察。交换机市场方面，200G以上端口单价同比上涨超20%，市场需求旺盛，但需关注需求是否达预期。芯片领域，平头哥芯片性能快速提升，但量产进度需持续关注。存储市场方面，长兴、长存等厂商积极扩产，但行业库存低位导致国内存储紧缺或持续3-4个季度。半导体上游需求旺盛，美股互联网大厂资本支出大幅增加，为相关产业链带来发展机遇。

研报提示了四个主要风险。首先，云栖大会硬件与模型协同降本效果不及预期，可能影响阿里云收入及相关公司订单。其次，交换机需求若不及预期，可能导致相关公司营收增长放缓。第三，存储厂商跨界布局进度不及预期，可能影响国内存储自主可控进程。最后，海外半导体行业周期波动可能传导至国内相关产业链，带来不确定性。这些风险需持续关注，以评估相关投资机会和潜在挑战。