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CODING以外的下一个应用是什么20260923

2026-09-23 未知机构 ,
CODING以外的下一个应用是什么20260923

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这份研报主要分析了哪些内容?

这份研报主要分析了电子半导体AI产业链的整体判断、产业链数据、涨价与产能情况,以及偷电(CODE)以外的AI应用展望、钽(Ta)与锆(Zr)投资机会、SFC与供应链观点、国产算力板块观点和风险提示。报告指出AI需求持续强劲,三季度业绩有望超预期,电子行业二季度盈利增速跑赢收入,核心驱动力为高端产品收入占比提升及涨价。同时,报告还探讨了AI应用的未来发展趋势、钽和锆的投资机会、SFC与供应链的发展,以及国产算力的板块观点和潜在风险。

AI行业的发展趋势如何?

AI行业的发展趋势主要体现在模型迭代、应用渗透和宏观与增量三个方面。在模型迭代方面,AI正从单点能力转向研发工具与生产反馈共同加速,如OSCAR项目体现了模型稳定调用工具、形成闭环反馈。应用渗透方面,自定义AI与企业AI渗透率逐步提高,消费级agent整合多要素,企业端形成专属工作流,教育、金融等行业率先放量。宏观与增量方面,虽然能源、利率等因素影响资本开支节奏,但大模型向多方向演进,增量主要体现在高速PCB、光互联等部件价值量提升。

报告中重点分析了哪些投资机会?

报告中重点分析了钽(Ta)与锆(Zr)的投资机会。钽方面,供需矛盾突出,刚果金等主产区供应趋紧,国内外需求旺盛,钽矿进口、电容产量增速上行,2025年缺口扩大,看好价格涨至400-500美元/磅,推荐美国泰克、加工装备等标的。锆方面,符合氧化锆国产替代逻辑,日本高端产线需重稀土添加,40%产能或停产,国内裕兴、东锆、国瓷等获机会,替代空间大,利润弹性高,推荐裕兴、东锆。此外,SFC与供应链方面,BE(Blue Energy)纳入标普五百指数,明年出货量4-5GW确定性强,推荐其及供应链。金属铬环节振华股份打入BE供应链,铬盐新增供给集中于振华,AMG加单25%以上,推荐振华股份。

目前AI市场的现状如何?

目前AI市场的现状表现为AI需求持续强劲,三季度业绩有望超预期。电子行业二季度盈利增速跑赢收入,核心驱动力为高端产品收入占比提升及涨价。英伟达、AMD等海外厂商GPU/AC拉货强劲,叠加PCB板厂涨价带动,三季度AI相关的PCB、光模块、光芯片、存储、MLCC等业绩兑现度高。海外AI产业链七八月份营收加速,如富通、采光电子、联茂、PCB金项链、创意电子、新华、伟创、广达等均实现大幅同比增长。DRAM存储芯片涨价持续,三星对苹果明年一季度DRAM报价上调30%-40%,供需紧缺格局或延续至2027-2030年。MLCC缺货量持续,AI服务器对其单机价值量提升明确。AMD宣布芯片产品线统一涨价10%,含AI加速器芯片等;台积电、三星等扩产速度受光刻机到货周期影响慢,需求增速超供给。

研报中提示了哪些风险?

研报中提示了以下风险:AI相关公司竞争加剧、技术研发不及预期、下游资本开支周期波动风险;钽锆行业供需变化不及预期、替代进度慢;SFC订单落地不及预期;国产算力技术迭代或产能落地慢。这些风险需要投资者关注,以避免潜在的投资损失。