AI大模型训练推理需求增长推动GPU单卡功耗快速提升,预计下一代Ruby单卡功耗将突破2000W。传统风冷散热方式难以满足高功耗需求,液冷技术凭借其高效散热能力从可选方案升级为必要条件。中国液冷数据中心市场规模预计2025年达159.8亿元,2028年将达470.4亿元;全球液冷市场份额预计2025年升至37%,2029年超45%。技术路线以冷板式为主流(占比超93.5%),其技术成熟、落地快、性价比突出,静默式为中长期方向,散热效率高但初期成本高、器件选型要求高。
液冷产业链分为一二次侧,二次侧占价值量70%,是技术迭代密集区,包括冷板、快接头、CDU等精密部件,国产替代空间大。核心零部件进展显示:快接头国产认证进度快,已获海外厂商认可;CDU领域国产与海外差距小,头部厂商已拿下海外订单;泵组件向电子泵切换,国内厂商切入供应链;不锈钢波纹管为纯增量市场,国内厂商金富科技等受益于台系产能缺口。冷却液方面,海外3M因环保压力退出留下百亿级市场缺口,国内聚化股份、新宙邦等加速产能扩张与替代。
报告重点分析了液冷技术的技术路线分化与关键环节进展。当前主流为冷板式液冷(2025年占比超93.5%),其优势在于技术成熟、落地快、性价比突出,适用于大多数数据中心场景;静默式液冷作为中长期发展方向,散热效率更高但初期成本高、器件选型要求高,未来可能面向特定高性能计算场景。报告还关注二次侧核心零部件的国产替代进展,包括快接头、CDU、泵组件及不锈钢波纹管等,这些部件占液冷系统价值量70%,国产化潜力显著。
当前液冷市场正处于快速发展阶段,主要表现为市场规模持续扩大与国产替代加速。中国液冷数据中心市场规模预计2025年达159.8亿元(同比增长45.2%),2028年将达470.4亿元;全球液冷市场份额预计2025年升至37%,2029年超45%。技术路线方面,冷板式液冷占据主导地位,其技术成熟度与性价比优势使其成为当前主流方案。国产替代方面,二次侧核心零部件如快接头、CDU等已取得显著进展,部分产品已获得海外厂商认证并拿下订单,泵组件与冷却液领域也存在较大国产化空间。
投资液冷产业链需关注技术迭代风险与市场竞争风险。技术方面,液冷技术路线存在不确定性,静默式液冷虽效率高但初期成本高,未来可能面临更优散热技术的挑战;市场竞争方面,国产替代进程虽在加速,但核心技术与高端部件仍依赖进口,需警惕海外厂商的技术壁垒与市场反扑。此外,产业链供应链稳定性、政策支持力度以及下游客户接受度等因素也可能影响行业发展,投资者需持续跟踪行业动态与技术进展。