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惠科半导体业务转型主要方向是什么？
惠科依托自有G8.6高世代大尺寸面板工艺，向半导体上游延伸，布局TGV玻璃载板和先进封装业务。公司新业务分为两大平台：成都惠芯主攻TGV玻璃通孔载板研发试产，绍兴惠芯筹建12英寸先进封测产线，规划面向显示驱动Bumping/COF封测。远期布局包括Micro-LED显示、车载等高附加值面板业务，计划搭建国内版基板+后端封测的产业拼图。
TGV玻璃载板和先进封装业务的市场前景如何？
TGV玻璃载板和先进封装业务属于半导体上游关键环节，市场前景广阔。惠科通过成都惠芯和绍兴惠芯平台布局该领域，符合半导体产业向高附加值环节延伸的趋势。目前成都惠芯总投资35.72亿元，绍兴浙江惠芯投资40亿元，两家子公司现阶段均为研发、前期筹备阶段，未来若产能逐步落地、TGV送样验证顺利，将推动公司业务转型升级。
报告对惠科未来几年的营收和利润有何预测？
报告预计惠科23-25年营收分别为358.24/402.82/476.31亿元，归母净利25.82/33.20/38.01亿元，CAGR约21%。26H1营收205.16亿元（+7.99%），归母净利18.57亿元（-14.07%），受境外毛利率承压和研发投入增加影响。存量业务巩固超大尺寸LCD面板基本盘，85英寸以上TV面板出货面积全球第一，新业务逐步放量将支撑未来增长。
当前惠科市值如何构成？估值逻辑是什么？
当前惠科市值约1785亿元，主要由LCD面板主业定价，新业务（绍兴封测、成都TGV玻璃基板）属于远期期权价值。参考友达玻璃业务尚处研发阶段暂无独立市值，假设后续封测产能逐步落地、TGV送样验证顺利，保守预估中期市值可达2100-2300亿元。估值逻辑基于面板主业对标京东方中枢基础上，叠加内部封测业务期权溢价，TGV玻璃叙事暂不计入确定性估值。
投资惠科需要注意哪些风险？
投资惠科需关注业务转型风险，新业务如TGV玻璃载板和先进封装尚处研发和前期筹备阶段，存在技术验证和产能爬坡的不确定性。此外，境外毛利率承压和研发投入增加可能影响短期盈利能力。同时需关注半导体行业周期波动和市场竞争加剧的风险，以及政策环境变化对高附加值面板业务布局的影响。