天风电子高凯技术半导体零部件最缺20260921

该研报聚焦日本半导体零部件龙头HORIBA断供事件，分析高凯技术在MFC和真空类业务的布局。高凯技术2021年推出首款国产压电式MFC，已通过头部设备厂、晶圆厂验证并批量供货，部分产品可用于7纳米及以下先进制程，性能达国际龙头水平。公司还布局真空类业务，开发磁悬浮涡轮分子泵、真空阀等产品，处于中小批量试产阶段。

MFC（流体控制部件）为小而精的半导体赛道，国内市场规模60-80亿，未来有望达150亿，HORIBA等占据60%份额，国产化率不足5%。随着出口管制催化，高凯技术等国产企业在MFC市场订单环比大幅增长。2026年半导体扩产高景气，MFC成为设备交期拉长的核心瓶颈，下游客户加速采购国产产品，公司作为国产龙头预计加速放量。

报告重点分析了高凯技术在MFC和真空类业务的布局及发展前景。MFC方面，公司已推出首款国产压电式MFC，性能达国际龙头水平，在出口管制催化下订单大幅增长。真空类业务方面，公司开发磁悬浮涡轮分子泵、真空阀等产品，处于中小批量试产阶段，未来有望成为第二增长曲线。

当前MFC市场由HORIBA等国际龙头占据60%份额，国产化率不足5%。国内市场规模60-80亿，未来有望达150亿。随着日本断供事件，国内供应链首选高凯技术等国产企业，订单环比大幅增长。2026年半导体扩产高景气，MFC成为设备交期拉长的核心瓶颈，下游客户加速采购国产产品，国产替代加速。

报告提示，高凯技术在MFC和真空类业务仍处于发展初期，市场竞争激烈，技术迭代快，需持续投入研发保持竞争力。同时，半导体行业景气度波动可能影响公司业绩表现。此外，国产替代进程受政策、下游客户验证等多方面因素影响，存在不确定性。