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粤芯半导体的核心业务和特色工艺平台有哪些？
粤芯半导体围绕“感、传、算、存、控、显”全链路布局八大特色工艺平台，包括MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho，制程覆盖180nm至55nm。公司已成为电容指纹晶圆代工全球领导者，并在硅基CMOS超声波指纹领域实现国内少数大规模量产，高压显示驱动12英寸出货量居中国大陆第三。细分市场卡位密集，客户超200家，覆盖消费、工业、汽车、AI多场景，H1在手订单达15.33亿元。
粤芯半导体的产能规划和扩张计划是怎样的？
公司一期、二期合计月产能4.6万片（55-180nm），主打高精度数模混合、电源管理、功率器件。三期工厂已于2025年1月通线，90nm SiPho硅光平台已实现规模化量产，截至2025年末，合计月产能达6.33万片，2025年产能利用率达96.38%，订单已排至2026年下半年。四期工厂于年初启动建设，总投资约252亿元，规划月产4万片（65-22nm），聚焦SiPho、CMOS通用逻辑、eNVM、CIS、OLED-HV等高附加值产品，预计2029年底建成投产，届时累计月产能将达12万片，制程实现180nm至22nm的跨越式提升，相当于再造一座大型特色工艺厂。
粤芯半导体在行业中的定位和发展趋势如何？
粤芯半导体对标全球特色工艺龙头Tower，是国内唯一同时具备12英寸BCD（180-90nm，募投扩产直指车规/工规）和12英寸SiPho硅光产能的Fab。公司围绕“感、传、算、存、控、显”全链路布局，成长曲线刚起步。GPU功耗向千瓦级发展，BCD工艺成为主流转产平台，粤芯的BCD业务放量预计早于硅光。公司三年复合营收增速达57.3%，2023-2025年营收分别为10.44/16.81/25.82亿元，2026年H1营收已突破17.77亿元（同比增长68.76%）。预计2029年底产能达12万片/月，制程覆盖22nm，实现从180nm到22nm的全面突破。
粤芯半导体目前的市场现状和竞争优势是什么？
粤芯半导体已成为电容指纹晶圆代工全球领导者，并在硅基CMOS超声波指纹领域实现国内少数大规模量产，高压显示驱动12英寸出货量居中国大陆第三。公司拥有八大特色工艺平台，制程覆盖180nm至55nm，客户超200家，覆盖消费、工业、汽车、AI多场景，H1在手订单达15.33亿元。对标Tower，粤芯规模约为Tower同期的三成，但成长空间巨大。公司是国内唯一同时具备12英寸BCD和12英寸SiPho产能的Fab，BCD业务放量预计早于硅光。
粤芯半导体研报中提示的主要风险有哪些？
粤芯半导体作为快速扩张的特色工艺厂商，面临的主要风险包括产能爬坡和技术迭代风险。虽然公司已实现SiPho硅光规模化量产，但高端特色工艺市场需求变化快，技术更新迅速，可能需要持续投入研发以保持竞争力。此外，公司四期工厂投资巨大，建设周期长，存在建设进度不及预期或成本超支的风险。同时，市场竞争激烈，全球龙头Tower在多个领域已建立深厚优势，粤芯需在保持技术领先的同时，有效拓展市场份额。产能利用率波动也可能影响公司盈利能力，需密切关注市场需求变化。