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呈和科技2026年半年报主要披露哪些研发进展？
呈和科技2026年上半年研发投入2,303.80万元，占营业收入4.78%，在研项目28个，主要投向成核剂及复合助剂产品迭代、合成水滑石新应用拓展、抗氧剂产品升级、高频高速电子材料等领域。公司积极布局可降解塑料、工程塑料等新应用领域，但会根据市场需求和技术成熟度稳步推进。研发成果产业化转化成效显著，四代成核剂产品性能达国际先进水平，已批量供应国内外大型企业，具备安全合规、定制化服务、供应链稳定等差异化优势，预计将稳步提升国产替代水平。
电子材料行业未来发展趋势如何？
公司认为未来2-3年电子材料行业将呈现结构性景气分化，高端赛道（算力、先进封装、车载电子）需求持续上行，国产替代加速，但通用型材料竞争激烈、价格承压。主要不确定性包括海外供应链波动、下游资本开支节奏变化、新增产能释放。公司将聚焦高附加值材料赛道，把握国产替代机遇。
呈和科技在报告中的重点分析方向是什么？
报告重点分析了呈和科技在成核剂及复合助剂产品迭代、合成水滑石新应用拓展、抗氧剂产品升级、高频高速电子材料等领域的研发进展，以及四代成核剂产品的市场竞争力。同时，公司积极布局可降解塑料、工程塑料等新应用领域，并强调将根据市场需求和技术成熟度稳步推进。研发成果产业化转化成效显著，预计将稳步提升国产替代水平。
当前电子材料市场现状如何？
当前电子材料市场呈现结构性景气分化，高端赛道如算力、先进封装、车载电子需求持续上行，国产替代加速。但通用型材料竞争激烈，价格承压。呈和科技的四代成核剂产品性能达国际先进水平，已批量供应国内外大型企业，具备安全合规、定制化服务、供应链稳定等差异化优势。公司认为未来应聚焦高附加值材料赛道，把握国产替代机遇。
研报中提示的主要风险有哪些？
研报提示的主要风险包括海外供应链波动、下游资本开支节奏变化、新增产能释放等不确定性因素。公司出口业务采用FOB、CIF、CFR等多种贸易模式，通过综合评估运费成本、与客户协商价格调整机制等方式对冲海运费波动和汇率变化风险。公司已在香港、法国等地设立子公司，完善海外本地化服务体系，以应对潜在风险。