盛美上海2026年半年度业绩说明会

盛美上海2026年半年度业绩说明会问答总结

一、设备增长情况及原因

• 电镀与清洗设备增长差异：公司电镀设备增速较快，主要得益于高温SPM技术突破及多类设备迭代改进，在头部逻辑和存储客户中表现优异。清洗设备增长放缓的原因未明确提及，但公司强调整体出货量同比增长40.07%，新签订单同比增长105%。

二、产能利用率与扩产进度

• 产能利用率：临港厂区A已满产，厂区B计划年底完成装修并投产。
• 产能规划：A、B厂全部投产后，整体年产值可达200亿元，以满足下半年及明年订单交付需求。

三、上游零部件价格波动及应对策略

• 价格波动：部分零部件价格上涨，部分下降，总体可控。
• 应对措施：提高国产零部件使用比例，推进供应渠道多元化，降低采购成本；未来将持续完善成本管控体系。

四、业绩指引调整

• 全年营收预测：预计2026年营收82.00亿元至88.00亿元。
• 调整条件：将根据第三季度订单及第四季度生产情况决定是否调整全年业绩预测。

五、供应链保障措施

• 零部件备货：自去年起进行标准件战略备货，持续推进相关零部件备货。
• 多元化布局：推进供应渠道多元化，并验证临港mini-line。

六、研发投入情况

• 研发投入：上半年研发费用6.63亿元，同比增长21.73%，占收入比重近18%。
• 研发团队：研发人员由1080人扩大至1297人，占比达49.96%。
• 未来计划：保持高强度研发投入，推出差异化竞争优势设备。

七、面板级封装设备布局

• 核心产品：推出Ultra ECP ap-p、Ultra C vac-p、Ultra C bev-p三款面板级设备，支持310×310 mm至600×600mm尺寸。
• 客户订单：已收获中国大陆一家先进封装客户的首台510×515mm设备订单，及亚洲一家领先面板封装客户的310×310mm设备订单。