AMD的线上投资者交流会

Helios项目进展顺利，MI455/Pensando芯片已于9月送样用于整机ODM组装，预计Q4和明年Q1收入显著提升。完整72-GPU机架进入客户测试，目标将系统产能从几十套扩至百套、千套级别。客户反馈显示CUDA讨论占比下降，ROCm优势显现，Anthropic已基于MI355+ROCm搭建模型。企业级落地需关注可复现的生产流程、客户定制、TCO等关键因素。整机策略初期由Sanmina/ZT Systems上量，2027年上半年拓展更多ODM厂商。

ROCm不再是主要落地障碍，但企业软件生态仍需大量完善工作。目前ROCm生态优势逐步显现，如Anthropic已基于MI355+ROCm搭建模型，但企业级软件生态的完善仍需持续投入和努力。

服务器CPU业务增长稳健，2H26E同比增速预计80%+，27财年同比增速70%+，具备ASP提升潜力。增长主要得益于市场需求持续扩容和产品性能提升，通胀因素也支撑ASP上行。

推理业务需求持续扩容，订单结构暂未变化，Helios正式投产后验证节点转向规模化量产。目前推理业务需求旺盛，但企业级落地仍需关注TCO等长期因素，如生产流程优化、成本控制等。

研报提示企业级落地仍需关注TCO等长期因素，如生产流程可复现性、客户定制需求满足、成本控制等。此外，ROCm生态虽优势显现但仍需完善，企业软件生态建设仍需大量投入。Helios整机量产初期聚焦核心ODM厂商，但市场拓展仍需持续努力。