这份研报分析了科技股当前处于减量博弈环境,资金偏向小盘股,AI板块沿硬件到应用轮动,当日AI安全方向发酵。同时探讨了半导体板块明年上半年业绩能见度清晰,景气度上行,部分环节现供需缺口,核心驱动为两厂扩产提速,设备、零部件、材料环节依次受益。此外还关注了国产算力板块调整充分,确定性较高,下半年到明年渗透加速,若海外AI降速,国产算力优势将凸显。
半导体行业未来发展趋势显示明年上半年业绩能见度清晰,景气度上行。部分环节现供需缺口,核心驱动为两厂扩产提速,设备、零部件、材料环节依次受益。前道设备半年报现业绩拐点,存储升级带动沉积、抛光等工艺提升;检测环节壁垒高、国产化率低;后道设备受益于先进封装发展;零部件国产化率低,市场认知不足,龙头公司弹性显著。
研报重点分析了科技股轮动及AI安全、半导体行业动态。具体包括科技股当前处于减量博弈环境,资金偏向小盘股,AI板块沿硬件到应用轮动,当日AI安全方向发酵。半导体板块明年上半年业绩能见度清晰,景气度上行,部分环节现供需缺口,核心驱动为两厂扩产提速,设备、零部件、材料环节依次受益。国产算力板块调整充分,确定性较高,下半年到明年渗透加速,若海外AI降速,国产算力优势将凸显。
当前市场现状判断为科技股减量博弈下科创指数偏弱,需半导体板块配合才能走强。当前情绪接近底部,等待情绪反转验证。国产算力板块调整充分,确定性较高,下半年到明年渗透加速,若海外AI降速,国产算力优势将凸显。大盘股作为科技股情绪锚,当前处于盘底阶段。
研报提示了海外AI放缓倡议落地存在不确定性,需进一步跟踪。半导体板块行情受资金风格、扩产进度影响。科技股整体仍处于减量博弈,资金风格切换或影响板块表现。AI安全相关板块受资金炒作,多为蹭概念的连板个股,部分主营非AI安全的公司营收占比仅约2%。