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研报核心内容是什么？
本研报聚焦AI芯片散热难题，核心内容是金刚石作为终极材料的量产进展。金刚石热导率极高，兼具低热膨胀系数、优异电绝缘性，被誉为解决AI芯片散热难题的“终极材料”。海外厂商已推出搭载金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器，华为、英伟达等也在探索。国内厂商如黄河旋风宣布扩产金刚石散热项目，联想发布首款量产机型采用超薄金刚石铜热沉，纬颖展出面向英伟达Vera Rubin平台的金刚石复合材料微流道冷板，预计当年三季度量产。
AI散热赛道发展趋势如何？
AI散热赛道正从风冷走向液冷标配，再走向液冷与新材料并行的双路线竞争。单芯片功耗迈入千瓦级，传统金属散热逼近物理极限。金刚石散热技术因其优异性能成为AI芯片散热的关键材料，市场渗透率提升将带来巨大增量空间。预计2026年AI服务器将标配金刚石冷板，若方案升级为封装级均热与金属化加工，同等机柜下理论空间将升至约252亿元。高温高压法与化学气相沉积法互补分工，中国单晶产能占全球九成以上，价格端供需拐点显现，成本端头部企业围绕包头、新疆等低电价区位布局产能。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了金刚石散热技术的应用、工艺路线及市场空间。金刚石散热技术已应用于英伟达H200 GPU服务器、联想量产机型等，市场渗透率提升将带来约12.6亿元增量空间，全部渗透对应理论空间约126亿元。工艺路线上，高温高压法以石墨为碳源制备金刚石微粉与工业单晶，中国产能占全球九成以上；化学气相沉积法逐层沉积制备片状热沉，面向GPU封装、光模块等高端散热。价格端工业金刚石涨价函密集落地，成本端头部企业布局产能，黄河旋风率先突破国内8英寸热沉片量产并向12英寸研发推进。
AI散热市场现状如何？
AI散热市场正经历从风冷到液冷的转变，单芯片功耗迈入千瓦级，传统金属散热逼近物理极限。金刚石散热技术作为终极材料，已实现部分产品量产，如联想采用超薄金刚石铜热沉的机型、纬颖面向英伟达Vera Rubin平台的金刚石复合材料微流道冷板。市场渗透率提升将带来约12.6亿元增量空间，全部渗透对应理论空间约126亿元。高温高压法与化学气相沉积法互补分工，中国单晶产能占全球九成以上。价格端工业金刚石涨价函密集落地，供需拐点显现，成本端头部企业围绕包头、新疆等低电价区位布局产能。
研报提示哪些风险？
本研报提示AI散热赛道的技术与市场风险。金刚石散热技术虽前景广阔，但生产工艺复杂，良率提升与成本控制仍是挑战。高温高压法与化学气相沉积法各有优劣，需协同发展。此外，高阶PCB加工是关键瓶颈，钨钢钻针在M9高阶材料上寿命骤降，而金刚石钻针钻孔量达钨钢钻针50-75倍，综合加工成本反而更低，但该技术成熟度仍需市场验证。国内厂商需突破专利壁垒、高端工艺积累、超高良率量产、头部客户长期认证、高阶层数适配等五大壁垒，未来2-3年将是技术突破、产能释放、客户认证的关键窗口期。国内供给正从“配料级”走向“载板级”，但与国际巨头差距仍存。