国海化工：AI浪潮带动化工新材料需求增长（AI赋能化工之十）

一、核心要点 本次汇报为国海化工《化工新材料行业深度报告（AI赋能化工之十）》的解读，AI对化工行业的影响分为两大方面：一是AI大规模启动拉动数据中心、机器人、AR/VR等领域的材料需求；二是AI赋能化工行业研发、生产运营等环节提升效率。会议核心聚焦AI带动的化工新材料细分领域，包括半导体材料、PCB材料、MLCC材料、光学材料等。

二、各细分领域核心内容

1. 半导体材料

   • 分前端制造材料（硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、光掩膜版）和后端封装材料。
   • 2025年全球半导体材料占比最高的是硅片（32.5%），其次是湿电子化学品、光刻材料等。
   • 硅片主流尺寸为8英寸、12英寸，12英寸占比超70%，用于逻辑、存储、自动驾驶领域；国内硅片标的包括沪硅产业、TCL中环、神工股份等。
   • 第三代半导体碳化硅、氮化镓用于高温高压高功率场景，应用于新能源汽车、光伏逆变器等。
   • 光刻胶分半导体、PCB、LCD三类，半导体光刻胶按制程或曝光源划分，核心影响芯片制成节点，成本占比约30%，国内企业在高端光刻胶仍有突破空间。
   • 电子特气是芯片制造“血液”，国产化替代空间大，国内标的有华特气体、中船特气、南大光电等。
   • 抛光材料包括抛光液和抛光垫，鼎龙股份打破海外抛光垫垄断，安集科技率先突破抛光液海外垄断，鼎龙股份2026年一季度末抛光垫月产达5万片，抛光液增速超抛光垫。
   • 湿电子化学品用于半导体、显示、光伏等，国内企业突破G4/G5级技术，标的有江化微、格林达、晶瑞电材等。
   • 光掩膜版技术壁垒高，全球需求集中在亚洲，2025年国内半导体光掩膜版市场规模约187亿元，国内企业正推进国产替代。

2. PCB材料

   • PCB核心材料为覆铜板，上游是电解铜箔（占比36%）、树脂（22%）、玻纤布（17%）。
   • AI带动PCB需求增速远高于行业平均，2024年全球PCB产值超700亿美元，年复合增速5.2%。
   • 高端PCB树脂升级为PTFE、碳氢树脂，国内标的有盛泉集团、宏昌电子、中化国际等；铜箔标的有铜冠铜箔、诺德股份等；玻纤布标的有中国巨石、飞利华等；硅微粉为核心填料，用于提升传输性能。

3. MLCC材料

   • MLCC被称为“电子工业大米”，全球增速约10%，AI服务器、车规级、5G、机器人是主要增长动力，AI服务器单台MLCC用量及价值量显著高于传统服务器，粉体需求量价齐升。
   • MLCC成本中陶瓷粉料占比35%-45%，镍粉占比近10%，国内标的有风华高科、国瓷材料、贵研铂业等。

4. 光学材料

   • 下游覆盖手机、车载显示、折叠屏等，重点关注OLED材料、OCA光学胶、光学膜、偏光片等。
   • OLED材料分发光材料和基础材料，国内企业如莱特光电、万润股份已实现终端材料批量供应。
   • OCA光学胶核心壁垒高，斯迪克已延伸至高柔性场景；偏光片标的有杉杉股份、三利谱等。

三、风险与关注

1. 半导体、化工新材料相关技术迭代快，国内企业高端领域突破不及预期风险。
2. AI下游需求波动可能带动相关材料需求增速不及预期风险。
3. 海外龙头在高端材料领域仍有技术优势，国产替代进度可能慢于预期。

四、后续安排

1. 下周二将专场汇报液冷材料相关内容。
2. 所有内容为国海证券研报节选，不构成投资建议，内容以国海证券公开发布报告为准。