公司已完成金刚石导热复合材料相关技术储备,掌握粉体复合、界面改性等核心工艺,现阶段持续推进产品性能优化、客户送样、可靠性验证及应用适配工作,稳步开展样品测试与市场导入。
金刚石导热复合材料具备优异的导热性能,可作为高性能热界面材料(TIM)应用于高功耗器件散热,有效降低芯片与散热组件之间的界面热阻。未来有望应用于AI服务器、高性能计算、光通信、消费电子等对散热要求较高的领域。
公司持续推进金刚石导热复合材料的产品性能优化,正进行客户送样、可靠性验证及应用适配工作,稳步开展样品测试与市场导入。公司将持续跟踪下游技术迭代与市场需求变化,有序推进相关产品研发、客户验证及商业化落地。
金刚石导热复合材料具备优异的导热性能,可作为高性能热界面材料(TIM)应用于高功耗器件散热,有效降低芯片与散热组件之间的界面热阻。目前公司正稳步推进产品性能优化、客户送样、可靠性验证及应用适配工作,逐步开展样品测试与市场导入。
公司在金刚石导热复合材料研发过程中需持续跟踪下游技术迭代与市场需求变化,确保产品研发、客户验证及商业化落地有序推进。目前公司正稳步推进产品性能优化、客户送样、可靠性验证及应用适配工作,逐步开展样品测试与市场导入,以应对潜在的市场风险。