摩根大通 台积电 8 月销售按计划进行 在先进制程产能紧张的情况下 第三季度有望达到指引

台积电8月营收及未来展望总结

8月营收表现

• 台积电8月营收达新台币5,148亿元，同比增长53%，环比增长10%，约占JPM/彭博对2026年第三季度预估营收的67%。
• 预期2026年第三季度销售将达到指引的中高区间，主要驱动因素为稳健的AI加速器需求。
• 鉴于数据中心AI需求可见度延伸至2029-2030年，对台积电持续成长轨迹保持信心。

毛利率预测

• 预计2026年第三季度毛利率约为66.5%（环比下降约1.2个百分点），主要因N2折旧随产能爬升而增加。
• 预计未来毛利率将维持在60%中高位区间（JPMe预测2026/27/28年分别为66.9%/67.5%/68.7%），支撑因素包括：
  • N3毛利率改善（可能在2026年下半年超过公司平均）。
  • 领先制程持续高利用率。
  • 预计2027年初提价（N3/N2提价10%，N5/N7及CoWoS提价幅度较温和）。

N3产能与供需

• 尽管台积电在2027年将增加约40%的N3产能，但供需缺口（2026年约60万片晶圆）在2027年可能进一步扩大。
• 主要需求驱动因素：
  1. NVIDIA的Rubin/Vera产能爬坡，2027年将占N3供应的55-60%。
  2. agentic AI CPU带来增量需求。
  3. ASIC产量上升（TPU v8、Trn3）。
• 预测2027/2028财年资本支出分别为US$81bn/US$90bn，N3产能预计在2026/27/28年底达到178k/223k/243k wfpm。
• 鉴于持续产能短缺，未来几个季度资本支出预期可能进一步上调。

先进封装发展

• CoWoS产能到2027年底预计达到约190–200k wfpm（同比增长约65%）。
• 预计SoIC在2028年将成为主要关注点（JPMe 65k wfpm），因NVIDIA的Feynman可能采用3DSoIC进行GPU堆叠。
• 台积电的CoWoS预计将保持主导地位，因其持续扩展先进封装路线图（包括3DSoIC）。

竞争格局

• 台积电的技术领先地位将保持不变，未见英特尔在前端取得有意义的项目胜利。
• 预计到2028年，英特尔14A进入量产时，台积电的N2系列营收跑道已达到500–600亿美元，A14将开始进入量产。
• 英特尔代工的唯一14A客户很可能是Apple，后者正在测试芯片。
• 高性能计算产品未在英特尔18A或14A上制造迹象。
• 英特尔可能在封装方面赢得部分项目（如TPU v9的EMIB-T）。
• 台积电的CoWoS预计将保持主导地位，封装能力将继续成为前端晶圆需求的关键推动因素。

市场份额与竞争策略

• 预计台积电的先进制程市场份额在可预见的未来将维持在95%以上。
• 封装并非英特尔等挑战者获取代工份额的“入门捷径”，因两者发展时间线有显著差异。