688691 灿芯股份 2026-006 灿芯半导体 上海 股份有限公司投资者关系活动记录表 2026年9月4日

截至2026年6月30日，灿芯股份公司在手订单总额为10.72亿元（含税），其中芯片设计业务4.37亿元，芯片量产业务6.34亿元。这表明公司在市场中的业务布局和客户需求持续增长，尤其芯片量产业务占比较高，显示出较强的市场执行力。

芯片设计服务市场进入难度较大，主要原因包括需面向不同领域进行设计，各领域芯片技术特点与设计难度不同，要求长期设计积累；需具备全方位芯片设计能力以满足客户一站式定制需求，多工艺节点上的全方位设计能力及工艺诀窍需长时间技术积淀；行业技术密集，技术难度高，客户因成本、风险、验证时间等因素选定供应商后不易更换，准入门槛高。

灿芯股份主要围绕高速接口IP和高性能模拟IP展开研发。具体包括高速接口IP如DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM等，以及高性能模拟IP如ADC、PLL、PMU等。这些IP领域是芯片设计中的关键组成部分，能够为客户提供一站式定制服务，满足不同应用场景的需求。

当前芯片设计市场现状表现为技术密集、竞争激烈，客户对供应商的技术实力和服务能力要求不断提高。同时，随着5G、AI等新兴技术的快速发展，市场对高性能、低功耗芯片的需求持续增长，为具备技术优势的企业提供了发展机遇。但行业进入门槛高，新进入者需具备长期技术积累和丰富的行业经验。

灿芯股份研报中提示的主要风险包括市场竞争加剧可能导致订单减少，技术更新迭代快可能使现有产品线面临淘汰，以及客户集中度较高可能带来经营波动。此外，芯片设计行业受宏观经济环境和政策变化影响较大，需关注相关风险。研发投入大、技术突破不确定性也是行业普遍存在的风险因素。