晶升股份机构调研纪要

南京晶升装备股份有限公司于2026年9月1日终止了原计划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的重大资产重组事项。董事长李辉在投资者说明会上表示，终止主要原因是市场整体环境变化，但公司与交易对方友好协商，不存在违约责任。公司承诺终止公告披露之日起1个月内不再筹划重大资产重组，未来将专注半导体主业，优先考虑协同性强的产业合作，并严格风险管控，实现高质量可持续发展。关于市场表现和市值管理，公司表示已全面复盘，未来并购将更注重协同效应和整合难度，持续为股东创造长期价值。

从当前行业动态来看，半导体行业正经历结构性调整期，市场需求分化明显。随着全球芯片短缺问题逐步缓解，消费电子领域需求恢复，但汽车电子、工业控制等领域的需求仍保持强劲增长。技术层面，先进制程工艺持续演进，AI芯片、高性能计算芯片等新兴应用领域成为行业焦点。同时，地缘政治因素对供应链安全的影响持续存在，推动产业链向区域化、多元化布局。未来几年，半导体行业将更加注重技术创新与成本控制，头部企业通过并购整合提升竞争力成为趋势。

本份研报重点分析了晶升股份终止重大资产重组的原因及未来战略调整方向。核心内容包括公司终止重组的具体背景、与交易对方的协商情况、以及承诺不再筹划重大资产重组的时间节点。此外，报告还关注了公司未来聚焦半导体主业的战略布局，特别是优先考虑协同性强的产业合作模式，以及严格风险管控的承诺。在市值管理方面，公司强调未来并购将更注重协同效应和整合难度，以持续为股东创造长期价值。

当前市场对晶升股份的判断主要围绕其战略转型展开。公司终止重组并承诺专注半导体主业，显示出管理层对行业长期发展的信心。市场关注点在于公司能否通过聚焦主业实现业绩增长，以及未来产业合作的协同效应能否有效释放。由于公司承诺短期内不再进行重大资产重组，投资者需关注其内生增长能力。同时，半导体行业的周期性波动和地缘政治风险仍是市场关注的焦点，这些因素可能影响公司的短期业绩表现。

研报中提示的主要风险包括市场环境变化风险。由于公司终止重组的主要原因是市场整体环境变化，未来半导体行业可能面临需求波动、技术迭代加速等不确定性。此外，产业合作风险也不容忽视，虽然公司强调优先考虑协同性强的合作，但合作效果仍存在不确定性。风险管控方面，公司承诺严格管控，但实际执行效果需持续跟踪。最后，地缘政治因素对供应链安全的影响也可能带来潜在风险，需密切关注行业政策变化及国际关系动态。