天域半导体招股说明书(申请版本)

核心观点：广东天域半導體科技有限公司（以下简称“本公司”）是一家从事碳化硅外延片设计、研发及製造的企業。公司於2009年成立，並於2022年11月轉制為股份有限公司。公司主要產品為碳化硅外延片，並已成功在境內及境外發行H股。

关键数据：

• 公司於2022年、2023年及2024年12月31日止年度的經營活動產生虧損，但截至2025年5月31日止五個月的經營活動產生淨利。
• 公司於2022年11月轉制為股份有限公司，並發行108,974,000股每股面值人民幣1元的股份。
• 公司於2023年及2024年12月31日止年度的財務狀況表顯示，其流動負債淨額分別為人民幣217,666,000元和人民幣497,000元。
• 公司於緊接本文件日期前兩年內已訂立數項重大或可能屬重大的合約，包括與投資者發行的金融工具、與關聯方的交易以及與境外上市相關的事宜。

研究结论：

• 公司經營狀況尚不穩定，面臨著信貸、流動資金及利率風險。
• 公司已成功進行股份轉制，並發行H股，並已進行重大投資，展現出對外發展的意願。
• 公司面臨著來自競爭對手、監管機構以及市場環境的挑戰。

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## 广东天域半導體科技有限公司研報总结

本公司為一家从事碳化硅外延片设计、研发及製造的企業，近年来經營狀況尚不穩定，面臨著信貸、流動資金及利率風險。公司於2022年11月成功轉制為股份有限公司，並發行H股，展現出對外發展的意願。公司於2022年、2023年及2024年12月31日止年度的經營活動產生虧損，但截至2025年5月31日止五個月的經營活動產生淨利。公司於緊接本文件日期前兩年內已訂立數項重大或可能屬重大的合約，包括與投資者發行的金融工具、與關聯方的交易以及與境外上市相關的事宜。公司面臨著來自競爭對手、監管機構以及市場環境的挑戰。