诚邦股份：2026年半年度报告

公司代码：603316 诚邦智芯科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人张兴桥、主管会计工作负责人叶帆及会计机构负责人（会计主管人员）叶帆声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来发展规划、战略目标等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的市场风险、业务风险等，敬请查阅管理层讨论与分析中其他披露事项中可能面对的风险因素。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................30第六节股份变动及股东情况............................................................................................................39第七节债券相关情况........................................................................................................................42第八节财务报告................................................................................................................................43 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入34,162.52万元，同比增长65.16%。近年来，公司围绕“半导体存储+生态环境建设”双主业发展战略实施转型升级，报告期内依托全球半导体存储市场景气态势，公司半导体存储业务2026年上半年实现营业收入25,656.60万元，同比增长95.05%，占合并营业收入比重达到75.10%，已成为公司的核心引擎和未来发展的主要方向；生态环境建设业务继续收缩，该业务2026年上半年实现营业收入8,505.93万元，主要是基于存量项目产生的收入，较去年同期略有增加，相比前几年，该业务收入已降至较低水平。 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润2,239.96万元，同比增长314.61%。主要变动原因如下： 1、半导体存储板块 报告期内，公司继续积极推进半导体存储相关业务布局与发展，依托全球半导体存储市场景气态势，公司控股子公司芯存科技的存储业务营业收入同比大幅增长，实现净利润1,405.34万元，同比增长1,187.15%，盈利能力有所改善。 2、生态环境建设板块 报告期内，生态环境建设业务重心在加强存量项目运营管理和应收款项催收工作，生态环境建设业务部分已计提坏账的应收账款实现回款，冲减信用减值损失，以及存量PPP项目运营形成的未确认融资收益同比增加，上述主要因素导致公司环境建设业务2026年上半年实现净利润1,368.91万元，扭亏为盈。 由于净利润增加导致每股收益和净资产收益率等财务指标出现相应增加。 经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降149.64%，主要系芯存科技采购材料支付的现金增加所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务板块。 （一）半导体存储业务 1.半导体存储业务概况 公司半导体存储业务主要通过下属控股子公司芯存科技开展，业务覆盖半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，是国家高新技术企业。报告期内，公司正式确立半导体存储业务为核心突破业务，通过持续完善芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式，并有序推进存储产能扩产、核心技术研发及高端存储产品布局相关工作，不断丰富闪存存储产品矩阵，着力在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等方面打造综合竞争力。 公司半导体存储业务主要产品为半导体存储器，包括移动存储（TFCARD、USB模块等）、固态硬盘（SATASSD、PCleSSD、PSSD等）、嵌入式存储（LPDDR等），相关产品广泛应用于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。公司未来将重点投入可用于大数据中心和服务器的企业级SSD和高性能嵌入式存储器等相关产品开发。 （1）移动存储 1）存储卡模组 存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。公司存储管理应用方案广泛支持三星、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。 2）存储盘模组 存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势，并广泛地支持三星、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。 （2）固态硬盘 固态硬盘可以满足大容量存储应用场景需求，固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能。固态硬盘主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有M.2、2.5inch等形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。 （3）嵌入式存储 嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年来随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也成为嵌入式存储的主战场。公司现拥有LPDDR、SDNAND等嵌入式存储产品生产能力且有少量生产，目前已规划增加LPDDR、eMMC、SDNAND等产品线，布局车规、工规、商规等领域高耐久特性产品，深入应用场景以满足市场需求。 2.报告期内公司半导体业务主要经营模式 （1）盈利模式 集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM（IntegratedDeviceManufacturing，集成设备制造）的经营模式。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。 公司紧密围绕半导体存储器产业链，构建了芯片封测与存储模组产销一体化的经营体系。公司已制定全面的运营流程，依据市场需求分析精准定位对模组产品进行研发设计，从上游供应商采购NANDFlash晶圆及芯片等核心原材料，对存储介质特性进行深度匹配研究，及主控芯片的选型与定制，通过固件/软件/硬件协同优化与定制化测试方案开发，公司将原材料经IC封测及模组制造工艺转化为适配各类应用场景的半导体存储器产品，最终销售给下游客户。 （2）研发模式 公司以市场需求为导向，建立了覆盖新产品开发与存储芯片管理方案优化升级的双轨研发体系。在新产品开发方面，公司专注于技术的迭代与创新产品孵化；在存储芯片管理方案优化升级方面，通过对主控方案迭代、固件参数调整、PCB布局重构、新型存储芯片适配、既有型号存 储芯片优化等核心环节的技术升级，实现产品在运行速度、性能等级、成本控制及市场适应性等方面的系统提升。 （3）采购模式 公司存储产品的核心原材料为存储晶圆。公司在存储模组类产品的生产流程中，所涉及的关键原辅料主要包括存储晶圆、主控芯片及各类辅料。 1）存储晶圆 存储晶圆属于存储器的核心基础原材料。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购，减少上游价格波动对公司经营的影响。 2）主控芯片及辅料 公司设立专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进行主控芯片及辅料采购，采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并交货。 （4）生产模式 公司采用芯片封测与模组产销一体化的经营模式，涵盖芯片封测