天风电子智立方2026中报电话会

发布时间：2026-08-27 一、AI总结内容 一、核心业绩 1. 2026上半年营收4.4亿，同比增37.7%；归母净利润4635万，同比增8%。二季度单季营收2.44亿，同比增56%；归母净利润3194万，同比增78%。 2. 半导体业务成为增长核心：上半年实现营收1.7亿，同比增188%，占总营收40%；2025年全年半导体营收仅1.05亿，占比17%。半导体业务毛利率28%，较2025年同期提升10pct，随光通信、IC先进封装产品占比提升，盈利能力将持续改善。 二、核心业务进展 1. 光通信板块：覆盖国内几乎所有光芯片客户，海外头部客户验证取得进展；4月推出用于精密焊接的MDV20、FC30设备；9月光博会将推出光芯片测试设备、超高精度固晶设备；受益于AI算力拉动光模块需求增长，NPO、CPO等技术路线带动光芯片升级，光通信行业处于长景气周期；光模块自动化组装检测设备依托原有消费电子经验实现突破。 2. IC先进封装板块：是重点布局方向，定位为“锅里的业务”；裸片分选设备覆盖国内头部封测厂和IDM厂商，正推进存储裸片分选验证；FC30等设备已送样验证，是目前公司最复杂、最贵的设备；聚焦分选、固晶环节，正研发TCB、HBM相关设备；与海外领先设备厂商存在差距，但依托运动控制、视觉检测等底层技术，结合AI带动先进封装需求增长，持续拓展客户。 3. 合资公司深圳施耐伯格：专注超高精度运动平台，技术源自瑞士百年企业；聚焦半导体量检测领域，已交付不少设备，正推进国内客户验证；对该业务增长信心充足，核心瓶颈是产能交付能力。 4. 传统消费电子业务：整体平稳，围绕核心客户新产品新工艺需求开发设备；将原有精密组装、检测经验应用于光模块、液冷等AI硬件相关领域，已取得突破；关注AI带动智能硬件升级，未来或获新需求。 三、问答环节核心信息 1. 半导体收入结构：2025年以显示半导体为主，今年光通信、IC先进封装收入占比持续提升，毛利率随之改善。 2. 光通信设备需求：客户扩产、技术升级、自动化需求三方面带动，9月光博会将推出适配NPO、CPO的新产品。 3. 设备交付周期：从客户扩产到收入确认通常需4-6个月以上，复杂设备超半年，验收后还需半年至一年，今年订单部分需2027年确认收入。 4. 新增订单来源：老客户扩产、新客户导入、新产品丰富三方面共同驱动，海外客户突破明显。 5. 先进封装对比海外厂商：海外领先者在稳定性、工艺经验上有较大差距，公司依托底层技术持续投入研发，建立苏州、新加坡研发中心。 6. 消费电子与全年/下半年趋势：消费电子跟随头部客户，聚焦AI硬件；半导体处于产品和客户快速拓展期，光通信是核心增长极，先进封装（尤其是裸片分选、倒装芯片）获订单，TCB、HBM设备在研；半导体设备验收周期长，收入确认存在时间差，整体下半年至明年呈增长趋势。四、其他关注 1. 排八、拆八设备壁垒：涉及高精度运动控制、视觉对准、脆薄芯片高速准确取放贴装等技术，打磨时间长，客户应用反馈好。 2. 硅光晶圆测试设备：已看到客户需求，底层技术可支撑，但因产品线丰富，正内部评估是否布局及推进时间。 3. 光通信设备升级：现有排八、拆八等设备仍将适配光芯片需求，需随光模块向1.6T、3.2T升级，同步提升精度和自动化程度。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加天风电子智立方二零二六中报电话会。目前所有参会者均处于静音状态。下面开始播报声明。本次电话会议为闭门会议，未经天风证券许可，不得通过任何途径向会议录音或纪要等向第三方提供或传播。 天风证券对违反上述要求的行为主体，保留追究其法律责任的权利。呃，各各位领导、各位投资者，大家好，我是天风电子行业的分析师冯浩凡，欢迎大家参加这地方二零二六年半年度的这个业绩交流会。今天呢，由我和华福的机械组的这个唐唐叶老师啊共同主持本次会议。那我们很高兴的邀请到公司董事长邱邱总啊，这个这个财务总监呃兼兼董事会秘书廖总，就二零二六年的整个上半年的经营情况、各项业务进展以及大家关心的问题进行交流。 那首先呢，有请这个董事长邱总介绍一下二零二六年。yeah. 上半年的整体经营情况和主要业业务进展。好，之后我们进入问答啊，交流环节。下面把时间交给邱总。 哦，好的，那个各位都都能听得到，是吧？哎，可以的，领导。好的，那行，那我们就正式开始吧。呃，各位投资者，各位分析师，大家好啊。 那非常感谢大家能够参加这一方2026年的。呃，上半年度的这个业绩交流会。也非常感谢大家一直以来对这地方的这个关注和支持。公司已于昨天晚上披露了2026年的上半年的这个财务报告。 我们也收到了许多投资者的关注，因此。今天请咱们。天宫的老师们。嗯，还有孵化证券的老师们给我们。 组织今天的交流会。呃，向大家汇报一下我们上半年的经营情况和业务进展。呃。首先呢，我那那我就首先对上一年上半年的这个 经营的情况，做一个简单的。 交流 那后面呢，我们也会有一些问答的时间。大家有什么问题可以继续再问。啊 那。那我希 现在就先把这个上半年的总体的经营的情况先简单。 跟各位讲一下那。2020年的上半年的公司的营业收入是4.4亿，同比增长是大概百分之三十七点七。实现净利润四千六百三十五万。同比增长百分之八。 那单看二季度的话，公司实现 营业收入是2.44亿，同比增长是百分之五十六。实现的。净利润是三千一百九十四，同比增长百分之七十八。那二季度的业绩呢？ 较去年同期增长的是比较比较显著的。的从收入的结构上来看呢，那上半年的半导体的相关的业务实现了一点七亿的收入。同比增长了百分之一百八十八。占公司整体营收的百分之四十。 那对比2025年全年。嗯，去年。2025年，我们的整个半导体的业务收入是 刚好一个亿多一点点。一点零五亿 那占整体收入百分之十七。 所以呢，其实大家也可以看到，半导体业务在整个公司的营 营收中的比比重是其实是在显著的上升的。这块也是我们上半年收入结构发生了一个最重要的一个变化。那从盈利能力上看呢，上半年的半导体的相关业务的毛利率百分之二十八。较2025年同期提升了百分之呃，提升了百分之十。 那随着产品结构的改善，尤其是特别是光通啊、IC的收入的。占比 他会越来越越越来越多的。那么。整体的半导体业务的盈利能力啊，我们认为是一定会逐渐改善的。 另外呢，截止到二零。二六年六月底呢，我们的合同负债率是一点二四。呃，一点二四亿元，整体比呢趋势也是非常。那从业务进展来看，公司过去几年其实一直在 持续的投入半导体相关的业务。 包括 光通讯的设备，IC先进封装设备。和高精度的运动平台这几个大的方向。都取得了不错的一些进展。那上上半年的就是今年四月份。 公司在那个生命控。就上海的三名可能推出了M D V二零和F C三百。这都是用在亲密碰撞上的设备。那下半年呢，我们计划在光谷会呃，很快了，就是下了哎。 就是下下周，应该是九月九月九十十，哎，九月九十十一好像。就这次呃，就是我们会在 这个应该是在深圳举办。就在深圳举办的。那我们会在光博会推出我们。 光芯片的。测试设备，呃，芯片的测试设备和超高精度的固精设备。那公司在半导体设备的这种产品研发呀。客户也验证了，其实都在。 稳步的推进中。嗯，消费电子是智力方原有的这个这个那一块原有。就要。那这一块呢，其实整体目前看是相对平稳的。 那公司其实还是围绕着核心客户的新产品。新的工艺需求。持续进行设备的开发和交付。同时，我们也将长期的做自动化的。 检测呀，组装类的经。的这些经验 会应用到更多的。新型的AI硬件里面。就是。 呃，因为这个地方原来的业务是起家于 消费电子，特别是智能硬件的组装和测试设备。那我们认为这一块其实未来会有新的机会。所以这地方其实今年已经在，比如光模块啊、液冷啊等。という。 文化的组装和检测方面以及 已经取得了三个进程。所以这一块呢，我们会跟着。我们的客户的自动化的需求。快速的往前往前推进。 呃，那这就是一个整体的一个公司的情况的介绍。那下面呢，我就分几块，我相信大家可能对对一些相关的模 块会比较感兴趣，我就我就我就再分开跟大家再。再讲一讲。比如第一块，我先讲一下光通讯这个这个板块。 那这个板块呢，可能大家也是最最关心的，因为公司其实进入这个光芯片领域后。呃呃，进入光芯片的领域时间是比较早的。其实在这个产业爆发之前呢，很多年其实我们就布局了这个这个领域。那么目前呢，我们从靶条到芯片。 已经布局了，比如排八的。开发呢把桥的A O I技术A O I。替补的风险 还有分钱摆分金摆盘。贴片这一系列设备。 那这些设备还不包括我刚才讲的。刚才。刚才提到了，在那个光博会，我们就要很快发布的产品。那么过去一段时间呢，随着这个 AI算力需求的持续提升呢？ 呃，这个增长呢，高速光模块的需求也在快速增长。都很清楚。并进一步的带动了上游的这些光芯片的需求。那往后看呢，包括 包括N P O C P O啊这些。 新的这些技术线路，这这新的。技术的路线。也会给。C W啊。 也买啊，这些光源带来新的一些需求。那么从我们和客户的交流以及项目推进的情况看呢？那这轮的行呃，这这轮行业的需求是非常旺盛。特别是呢，后继光通走向更大规模的金融skill up呀这些应用。 我们认为整个光通讯行业后面还有较长的。相当长的。发展周期。呃，我个人认为这个行业其实还有很多新的技术、新的工艺、新材料的机会。 所以它不是一个短期的性。那现在呢，无论是国内还是国外。主要是光主要的光机面厂商都在积极的扩展。你像国内的，像袁杰啊、索尔斯啊、李欣啊、海斯啊。 海信啊，这些都是我们的非常紧密的客户。那海外包括口黑尔郎美通啊，A O I这些客户。其实也在。快速的相关的。 呃，也在快速的。过程产能。呃，从我们自身来看，我们现在在排八拆八，刚才提到了。那么多设备上。 其实已经建立了比较好的这个市场和客户的基础。应该说覆盖了，应该说覆盖了国内。我们基本上可以讲覆盖了国内几乎所有的。光芯片的客户，那么所以这一轮的客户的扩产呢，公司现有的这个设备会直接受益于国内的这些产能的扩产能的增加。 同时我们也在积极的扩展北美的客户。呃，我个人其实在今年去美国这个频率是显著增加的。那北美的几家的主要的这个光通讯的厂家，其实我们都在持续的推进，目前都取得了一定的进展。呃，我们希望随着产品的验证和合作的不断深入，逐渐实现对海外这个 头部客户的更完整的一个覆盖，这样的话我们就等于是立足于国内。 但是呢，我们可以覆盖覆盖，可以说整个行业。当然除了现在的设备之外，我们也在基于基于长期的积累和客 呃长期的这些客户的积累和工艺经验，在不断的开发新的产品。就刚才我也提到了，比如目前我们的两款新的设备，我们会在观摩会的时候推出来。那那到时候也很欢迎各位专家啊，各位各位对这个行业特别关心，也特别。 特别了解到时候到光幕柜的现场，可以可以到我们那来看。呃，我个人也会在那。那另外呢，一个我们看到机会其实是光模块的自动化的组装和检测的需求。那公司过去在消费电子啊、非标自动化这个领域，我们积累了非常多的这种精密组装啊、视觉检测呀、测试啊、整线的自动化的经验。 那随着光模块啊、液冷这些领域呢，持续的持续的发展，其实我们这块的业务这块的这个能力正好。可以匹配到这儿，所以其实我们在这儿也已经取得了一定的、一定的这个这个呃这个进展。所以光通讯这块呢，我基本就说这么多。那对于公司来讲呢，一方面是现有光芯片设备的和客户的这种这种扩产，我们要满足这些需求。 另一方面我会持续的增加新的设备的品类，并把我们的市场从国内延伸到整个行业啊。这是光光通这一块儿。那第二一块儿呢，我讲一讲这个。先进封装这块，那第二块其实就是IC的先进封装这块。 那这块呢，其实这两年是我们产品和客户开发的呃产品和开呃客户开发的一个重点。如果说光模块是我们现在碗里的啊，举个比举个例子的话，就是光模块如果是碗里的，我们现在要把它尽量吃好。那这个IC的先进封装实际上是我们布局的锅里的，那现在其实也已经产生了一定的收入和一定的。进展。 那么我认为呢，