希荻微：2026年半年度报告

公司简称：希荻微 希荻微电子集团股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人唐娅、主管会计工作负责人卢海航及会计机构负责人（会计主管人员）卢海航声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 □适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................35第五节重要事项...............................................................................................................................38第六节股份变动及股东情况...........................................................................................................65第七节债券相关情况.......................................................................................................................72第八节财务报告...............................................................................................................................73 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 1、本报告期，公司实现营业收入人民币52,874.04万元，同比上升13.35%。其中自动对焦及光学防抖芯片自主委外生产比例提升，使得该产品线的营收规模明显增长。同时，公司于2026年3月完成诚芯微的收购并将其纳入合并范围，对本报告期的营收增长亦有所贡献。 2、本报告期，公司利润总额较去年同期减亏2,757.27万元，减亏比例46.23%；归属于上市公司股东净利润较去年同期减亏1,431.05万元，减亏比例32.02%；归属于上市公司股东的扣除非经营性损益的净利润较去年同期减亏1,151.26万元，减亏比例24.75%；主要系随着公司总体业务规模的扩大，营业收入和毛利润同比增加，同时公司持续落实提质增效行动举措，优化资源配置，严控各项成本费用，研发及管理费用同比减少，综合导致本期亏损同比减少。 3、本报告期，公司经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少1,921.52万元，主要系本期支付其他与经营活动有关的现金增加所致。 4、本报告期，基本每股收益、稀释每股收益较去年同期增加0.04元/股，扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期增加0.02元/股，加权平均净资产收益率以及扣除非经营性损益后的加权平均净资产收益率较去年同期分别增加0.77个百分点和0.57个百分点，主要系本报告期归属于上市公司股东的净亏损较去年同期缩窄所致。 5、本报告期公司研发投入占营业收入的比例较去年同期减少9.41个百分点，主要系本期营业收入增长，同时公司持续提升研发效率，优化研发资源配置，导致研发费用同比有所下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)公司所属行业发展情况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售。公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。 1.集成电路行业概况 集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。 集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。其中，电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。 2.全球模拟芯片行业的发展情况 模拟芯片是半导体产业的基础核心门类，广泛应用于消费电子、汽车、通信、工业控制及计算存储等关键领域。其下游应用高度分散，有效平抑了单一行业周期波动，构筑了多元稳健的需求基本面。同时，得益于模拟电路产品生命周期长、客户黏性高、受摩尔定律迭代压力较小的行业属性，全球模拟芯片市场长期呈现弱周期、稳健扩张态势。 近年来，随着人工智能（AI）大模型、5G/6G、移动物联网“万物智联”、智能网联汽车等场景规模化渗透，边缘侧模拟与数模混合芯片需求占比持续抬升。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）《Spring 2026 Semiconductor Market Forecast》，2025年度全球模拟芯片市场规模为865.19亿美元，2026年预计达953.58亿美元，同比增长10.2%。3.中国模拟芯片行业的发展情况 集成电路是高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步相对较晚，但依托超大规模内需市场、经济长期稳定增长与持续优化的政策环境，已成长为全球集成电路市场规模最大、增速最快的区域之一，成为全球产业增长的重要驱动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，中国模拟芯片报告期内市场规模约2,203亿元，预计2026年中国模拟芯片市场规模将达到2,451亿元。 当前，“十五五”开局之年，国家将集成电路列为重点打造的新兴支柱产业，明确全链条推进关键核心技术攻关、提升产业链自主可控水平。工信部、市场监管总局《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》持续支持集成电路、先进计算等领域科技创新，推动5G/6G关键器件与芯片模块攻关，并赋能自动驾驶高算力、汽车电子等场景应用，政策导向已由早期“规模扩张”加速转向“高端化、智能化、绿色化、关键核心技术攻关与产业链韧性提升”并重。国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业的发展目标是到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内厂商开发的芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。海关总署统计，报告期内我国集成电路出口1,772.8亿美元，同比增长96.1%，出口额创半年度历史新高，并接近2025年全年数值（2,020.4亿美元），出口数量同比增长7%至1,794.4亿个。 面向未来，受益于下游市场需求扩容及国家产业政策的持续加码，中国模拟芯片国产化率有望稳步提升。当前，国内集成电路设计企业正加速从“研发攻关”向“规模量产”跨越，产品方案日益丰富且竞争力显著增强，推动市场格局进入优化调整新阶段。在此背景下，中国模拟芯片市场有望在规模扩张与国产份额提升双轮驱动下，开启新一轮高质量增长。 (二)公司主要业务、主要产品及其用途 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，并向计算与存储等多元化应用场景延伸。公司现有产品布局覆盖DC/DC及PMIC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦及光学防抖芯片、触控等高性能数模混合芯片及解决方案、电源转换芯片及解决方案等，具备高效率、高精度、高可靠性等良好性能。报告期内，公司及控股子公司主要产品布局如下图所示： （1）高性能DC/DC及PMIC芯片 公司DC/DC及PMIC芯片产品线包括Buck降压、Boost升压、Buck-Boost升降压、高压/中压/低压LDO、高集成度PMIC以及大电流POL等系列产品，广泛应用于消费电子、通信与计算、工业与测控、智慧出行、智慧安防与连接等多元领域，凭借业界领先的低功耗、卓越