002213 大为股份 2026年8月26日投资者关系活动记录表

大为股份2026年研发投入1,361.54万元，同比增长294.84%，主要源于半导体存储研发投入增加。公司聚焦高端存储产品迭代，积极推进LPDDR5、大容量eMMC及UFS的研发与认证工作。这种投入增长体现了公司对技术创新的重视，以及在高性能存储芯片领域的战略布局。通过加大研发力度，公司旨在提升产品竞争力，满足市场对高端存储解决方案的需求，巩固其在半导体存储领域的领先地位。

大为股份半导体存储业务取得显著进展。eMMC产品方面，商规级eMMC64GB/128GB/256GB已完成样品研发并进入量产，通过AVL认证，正推进更多平台验证及客户端样品验证，覆盖教育、消费、工控等领域；小容量eMMC及内存模组探索中，工规级eMMC处于研发阶段。UFS产品定位于高端智能手机、平板及AI终端，完成基板设计并进入打样阶段，提交知识产权注册申请。此外，公司构建“国际+国产”双轮驱动供应体系，与三星、海力士等国际供应商合作，加速推进长江存储、长鑫存储等国产方案布局，部分产品已搭载国产NAND及DRAM方案。品质管控方面，搭建“自主测试+第三方验证”双重品质管控体系，自主研发系统级测试平台，提供定制化兼容性检测服务。

大为股份新能源业务展现出良好的发展前景。公司郴州锂电项目进展顺利，矿区开采方案及生态修复方案通过专家评审，为采矿权申报奠定基础。矿区长石矿资源丰富，资源量达20,953.3万吨，伴生氧化锂32.37万吨（折合碳酸锂当量约80万吨），伴生钨6.55万吨、锡1.41万吨。公司规划建设年采选800万吨矿石，配套年产4万吨电池级碳酸锂产能。技术创新方面，实现全产业链技术突破，形成“采矿-选矿-冶炼-回收”一体化体系，提升钨锡回收率，采用生物质锅炉及光伏储能系统降低能耗，综合利用长石矿生产高附加值产品，构建矿山-新能源-新材料全链条价值体系。

当前半导体存储市场呈现多元化发展趋势。高端存储需求持续增长，LPDDR5、大容量eMMC及UFS等产品成为市场热点。市场竞争激烈，主要厂商如三星、海力士等占据领先地位，但国产厂商如长江存储、长鑫存储等正加速崛起，通过技术创新和供应链布局提升竞争力。同时，随着智能手机、平板及AI终端的普及，对高性能存储芯片的需求不断上升。然而，市场也面临技术迭代快、供应链波动等挑战，厂商需持续加大研发投入，优化供应链管理，以应对市场变化。

大为股份研报中提示的主要风险包括：研发风险，高端存储产品研发投入大、周期长，技术突破存在不确定性；市场竞争风险，半导体存储行业竞争激烈，公司需持续提升产品竞争力；供应链风险，部分产品依赖国际供应商，存在供应链波动风险；政策风险，锂、钨、锡纳入国家级战略性矿产目录，探矿权转采矿权审批权限上收至自然资源部，可能影响郴州锂电项目进度；项目进展风险，郴州锂电项目审批进度存在不确定性，可能影响项目落地。此外，公司下半年经营规划未在研报中详细说明，也存在一定的不确定性。