行业周报：硬科技核心策略：AI验真从代工扩散到设备，长端抛售遇财政回购，信心承压存韧，硬科技缩量蓄势

核心观点

当前半导体产业验证正从代工环节向设备、封测等全链条扩散，AI算力需求驱动的量价齐升逻辑持续强化。国内中报进入冲刺周，设备订单上调、光模块超预期兑现、封测结构升级三重验证共振；海外存储双雄以真金白银转向股东回报，周期利润可持续性获得现金流层面确认。宏观层面，美债长端收益率创2007年6月以来新高，财政回购扩容对冲但作用有限，期限溢价上行压制全球市场风险偏好。A股科技板块缩量蓄势，建议继续围绕国产存储产业链、算力生态链及AI应用链等主线布局。

产业面：中报验证纵深推进，涨价潮全链扩散

国内中报冲刺：三重验证共振，产业景气由点及面

• 设备端订单能见度改善，预计2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，2028年有望突破2000亿美元。
• 中微公司上半年营收同比+34.89%，归母净利润同比+300.22%，存储行业扩产与逻辑制程升级同步贡献增量。
• 第二增长曲线多领域布局持续推进，薄膜沉积设备完成从技术验证到规模化量产的关键跨越。

光模块端超预期兑现

• 中际旭创上半年营收417.78亿元，同比+182.49%，归母净利润136.51亿元，同比+241.70%。
• Q2单季利润环比+38.05%超市场预期，毛利率同比提升6.63个百分点至46.59%。
• 1.6T硅光产品进入规模放量阶段，技术领先优势稳固。

封测环节验证结构升级逻辑

• 长电科技毛利率连续五个季度回升，运算电子与汽车电子收入分别增长40.4%和25.0%。
• 收入端实现个位数增长的同时，利润端接近翻倍，产品结构优化是利润弹性的核心来源。

海外周期确认：股东回报+涨价蔓延+模型变现

• SK海力士宣布40万亿韩元股票回购注销计划，为韩国上市公司史上最大规模。
• 三星电子公布至多110万亿韩元股东回报方案，存储双雄集体将资源配置重心从产能扩张转向价值回馈。
• 三星电子宣布9月起4/5nm制程中国客户提价10%-15%，为2021年以来首次。
• 大模型商业化加速验证，Anthropic年化营收运行率（ARR）超650亿美元，较5月增长超38%。

宏观面：长端利率冲击延续，财政回购对冲有限

• 美债长端抛售，30年期美债收益率创2007年6月以来新高。
• 美国财政部将长期国债回购单次操作上限从20亿美元提升至至少40亿美元，但市场反应有限。
• 回购属于期限结构管理工具而非量化宽松，难以扭转长端美债收益率上行趋势。

下周关键路标

• 杰克逊霍尔年会，美联储主席沃什首次发表主席演讲。
• 英伟达FY27Q2财报。
• A股中报披露截止。
• 30年期美债收益率5.3%关键点位的走势变化。

投资建议

建议围绕国产存储产业链、算力生态链及AI应用链等主线布局，关注：

• 存储领域国产龙头长鑫科技。
• 存储扩产受益链条：长川科技、江丰电子、深科技、聚辰股份。
• 华为生态链的华丰科技。
• AI应用端的金山办公。

风险提示

• 美联储货币政策收紧超预期。
• 行业景气度不及预期。
• 技术落地与业绩兑现不及预期。
• 地缘政治与供应链扰动。