东财军工 航天电器 重大突破 半导体测试机用高密连接器及模组实现批量供货

航天电器苏州华旃的半导体测试机用高密连接器及模组项目实现了多项技术突破，科技成果评价达国际先进水平。产品已在国内头部半导体测试设备客户实现批量供货，解决了测试机与芯片间的数据通道问题，并预研了浮动探针、毛纽扣、刷状接触件等核心接触件，为国产ATE测试机功能板卡与芯片间的连接提供了关键支持。

半导体测试设备行业未来发展趋势向好，根据SEMI数据，2026年全球半导体设备市场规模预计达1659亿美元，其中测试设备占9.22%（153亿美元）。连接器及模组作为测试机与芯片的核心耗材，具备消耗属性，价值随测试机台保有量与芯片复杂度提升而放大，市场潜力巨大。国内头部半导体测试设备客户已开始使用航天电器的产品，显示出国产替代的加速趋势。

研报重点分析了航天电器在半导体测试机领域的布局，公司围绕芯片功耗、速率、通道提升三条主线进行预研，推出了包括550芯电源连接器及线缆组件、VHD高密同轴Pogo模组及线缆组件等新产品，旨在解决先进封装和高性能芯片测试的痛点。同时，公司还深度布局高速模组、CPO/NPO互联解决方案、外置光源池及柔性光背板等关键产品，有望伴随国产算力发展浪潮获得高增长。

当前半导体测试机市场现状显示，国内头部半导体测试设备客户已开始使用航天电器的半导体测试机用高密连接器及模组产品，并实现批量供货。这表明国产替代进程正在加速，市场对高性能、高密度的连接器及模组需求持续增长。随着芯片复杂度的提升和测试机台保有量的增加，连接器及模组的价值将进一步放大，市场前景广阔。

研报提示了产品放量进度不及预期和产能提升不及预期的风险。产品放量进度不及预期可能导致公司业绩增长不及预期，而产能提升不及预期则可能影响公司满足市场需求的能力。此外，行业竞争加剧也可能对公司市场份额造成压力。投资者需关注公司产能扩张和产品市场推广的进展，以评估潜在风险。