创达新材：2026年半年度报告

创达新材2026年半年度报告显示，公司专注于高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料等电子封装材料，应用于半导体、汽车电子等领域。报告期内，公司实现营业收入24.29亿元，同比增长14.88%；净利润3.67亿元，同比增长10.72%。公司计划投资约1.1亿元用于半导体先进封装材料生产线建设项目，以深化业务布局。公司拥有70余人的技术研发团队，并获得了56项发明专利及46项实用新型专利。

2025年，全球半导体材料销售额增长6.8%，达到732亿美元，其中封装材料销售额为274亿美元，同比增长9.3%。中国半导体材料销售额增长12.5%，达到156亿美元，占全球销售额的21.3%。中国半导体封装材料市场销售额为527.8亿元，同比增长1.9%。行业持续增长，中国在全球半导体材料市场中的地位不断提升，封装材料作为半导体产业链的重要环节，市场需求稳定增长。

创达新材报告重点分析了公司在高性能热固性复合材料领域的研发、生产和销售情况，以及公司在半导体、汽车电子等领域的应用布局。报告还详细披露了公司2026年上半年的经营业绩，包括营业收入、净利润等关键数据，以及公司未来的发展战略，如投资建设半导体先进封装材料生产线等。此外，报告还分析了公司面临的主要风险，如产品迭代与技术开发风险、原材料价格上涨风险等。

当前半导体封装材料市场呈现稳定增长态势，全球市场销售额持续扩大，中国市场份额不断提升。中国半导体封装材料市场销售额为527.8亿元，同比增长1.9%，显示出较强的市场活力。随着半导体产业的快速发展，对高性能封装材料的需求不断增加，行业竞争激烈，但市场前景广阔。创达新材作为行业内的企业，受益于行业增长，但也面临市场竞争和技术升级的压力。

创达新材报告提示了公司面临的主要风险，包括产品迭代与技术开发风险，原材料价格上涨及供应稳定性风险，市场竞争加剧导致主要客户订单波动风险，关联采购增加及依赖风险，销售价格及毛利率下降风险，应收款项余额较大风险，税收优惠风险，募投项目实施及新增产能消化风险，以及经营业绩下滑风险等。这些风险需要公司密切关注并采取有效措施进行管理。