tfjx 东威科技推荐再接大订单 大客户进展

东威科技近期签单量创历史新高，与某上市公司全资子公司签订VCP及其配套软件销售合同，总金额1.63亿元（含税），预计将积极影响2027年经营业绩。大客户扩展顺利，此前已与该上市公司签订垂直连续电镀机等合同，金额1.27亿元（含税），后续有望持续合作。电镀行业订单情况良好，公司作为头部企业有望获得更多份额，全年新接订单预计达40亿元。在手订单饱满，上半年新签订单同比翻倍以上增长，VCP订单金额同比增长超150%。截至26Q2，合同负债11.14亿元，同比+107.62%，环比+28%；存货14.77亿元，同比+71.18%，环比+25%。

东威科技是国内少数可提供布种子层、填孔、布线三种全套设备的厂商。MSAP专用移载式VCP可适配8微米以内电镀要求，目前设备产能5-10台。水平镀三合一设备、移载式VCP获客户高度认可并复购。玻璃基相关设备包括TGV填孔电镀、RDL图形电镀等，2025年已实现批量生产并完成验收。TGV水平式电镀填孔设备支持直流/反向脉冲电镀，可在515*510mm玻璃板上实现高致性金属沉积，助力高端板级封装TGV量产。上半年已有一台TGV设备交付客户并成功验收。磁控溅射卷绕镀膜设备拓展至HVLP5铜箔生产，已交付五代铜箔专用设备，处于调试验证阶段。

电镀行业订单情况良好，公司作为头部企业有望获得更多份额，全年新接订单预计达40亿元。高端设备拓展方面，公司是国内少数可提供布种子层、填孔、布线三种全套设备的厂商。MSAP专用移载式VCP可适配8微米以内电镀要求，目前设备产能5-10台。水平镀三合一设备、移载式VCP获客户高度认可并复购。玻璃基相关设备包括TGV填孔电镀、RDL图形电镀等，2025年已实现批量生产并完成验收。TGV水平式电镀填孔设备支持直流/反向脉冲电镀，可在515*510mm玻璃板上实现高致性金属沉积，助力高端板级封装TGV量产。磁控溅射卷绕镀膜设备拓展至HVLP5铜箔生产，已交付五代铜箔专用设备，处于调试验证阶段。

东威科技近期签单量创历史新高，与某上市公司全资子公司签订VCP及其配套软件销售合同，总金额1.63亿元（含税），预计将积极影响2027年经营业绩。大客户扩展顺利，此前已与该上市公司签订垂直连续电镀机等合同，金额1.27亿元（含税），后续有望持续合作。电镀行业订单情况良好，公司作为头部企业有望获得更多份额，全年新接订单预计达40亿元。在手订单饱满，上半年新签订单同比翻倍以上增长，VCP订单金额同比增长超150%。截至26Q2，合同负债11.14亿元，同比+107.62%，环比+28%；存货14.77亿元，同比+71.18%，环比+25%。

东威科技近期签单量创历史新高，与某上市公司全资子公司签订VCP及其配套软件销售合同，总金额1.63亿元（含税），预计将积极影响2027年经营业绩。大客户扩展顺利，此前已与该上市公司签订垂直连续电镀机等合同，金额1.27亿元（含税），后续有望持续合作。电镀行业订单情况良好，公司作为头部企业有望获得更多份额，全年新接订单预计达40亿元。在手订单饱满，上半年新签订单同比翻倍以上增长，VCP订单金额同比增长超150%。截至26Q2，合同负债11.14亿元，同比+107.62%，环比+28%；存货14.77亿元，同比+71.18%，环比+25%