迅捷兴的新技术主要围绕RCC光模块PCB展开。RCC采用纯树脂涂层,相比传统含玻纤材料,其Dk和Df值更低更稳定,显著减少112G/224G SerDes高频传输的信号衰减。同时,不含玻纤布的特性解决了高速差分信号穿过玻纤束和树脂间隙产生的相位延迟差异(Skew),配合msap工艺可加工线宽/线距在20mμ以下的精细电路。迅捷兴收购的台湾公司解决了RCC应力不够的问题,头部光模块公司均已送样,NV和AMD也在对接,显示出该技术在光模块领域的应用前景
光模块PCB市场规模约100-200亿,假设RCC占据30%份额,20%净利率,对应6亿利润,按30倍市盈率计算,增量市值达200亿,还不包含服务器PCB市场和取代载板的市场。RCC技术的低Dk/Df和消除玻纤效应特性,使其在高频传输领域具有明显优势,未来市场潜力巨大
迅捷兴通过收购台湾公司解决了RCC应力问题,使其技术路线领先于其他采用老RCC技术的公司。老RCC存在硬度问题,而迅捷兴的方案已获头部光模块公司送样,并获得NV和AMD的对接意向。这种技术领先地位和产业链整合能力,为迅捷兴在RCC赛道上提供了核心竞争力
光模块PCB市场正经历技术升级,RCC材料凭借其低Dk/Df和消除玻纤效应等优势,逐渐替代传统材料。头部光模块企业已开始采用RCC技术进行产品研发和送样,显示出市场对该技术的认可。随着112G/224G SerDes应用的增加,RCC材料的市场需求将持续增长
投资迅捷兴需关注技术迭代风险,虽然RCC技术目前领先,但新材料领域技术更新快,可能存在被替代的风险。此外,市场竞争加剧也可能影响公司盈利能力。同时,供应链安全和产能扩张也是需要关注的因素,这些因素可能影响公司未来的发展前景