洁美科技：2026年半年度报告

洁美科技2026年半年度报告显示，公司主营业务涵盖电子封装材料、电子级薄膜材料及复合集流体，广泛应用于消费电子、新能源、电动汽车等领域。报告期内，公司实现营业总收入116.86亿元，同比增长21.42%；净利润13.78亿元，同比上升39.87%。公司在电子封装材料领域保持高市场占有率，电子级薄膜材料如离型膜已获韩日系大客户认可，复合集流体业务持续深化新能源布局，展现出强劲的增长势头和多元化发展态势。

电子封装材料行业正朝着高附加值、高性能方向发展。随着消费电子、新能源汽车等新兴领域的快速发展，对电子封装材料的需求持续增长。洁美科技在电子封装材料领域的技术研发和产品创新方面表现突出，通过持续优化产品结构、提升高附加值产品产销量，以及优化海外生产基地布局，增强了市场竞争力。未来，电子封装材料行业将更加注重材料性能、可靠性和成本控制，洁美科技有望在行业发展中占据领先地位。

洁美科技报告重点分析了电子封装材料、电子级薄膜材料和复合集流体三大业务进展。在电子封装材料领域，公司持续优化产品结构，提升高附加值产品产销量，并优化海外生产基地布局。电子级薄膜材料方面，公司离型膜产品性能稳定，已获韩日系大客户验证，光学级BOPET膜项目进展顺利，MLCC制程用途离型膜全面替代进口基膜。复合集流体业务持续深化新能源领域布局，流延膜生产运营稳定，新产品研发成效显著，铝塑膜国产原材料替代取得进展，有效降低成本，保障供应链安全。

电子封装材料市场正处于快速发展阶段，下游应用领域广泛，包括消费电子、新能源汽车、储能电池等。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，对电子封装材料的需求持续增长。洁美科技在电子封装材料领域具备技术和研发优势，客户优势，产业链延伸优势以及品牌优势，在产品性能、业务销售规模、配套服务能力等方面均具备核心竞争力。公司通过持续优化产品结构、提升高附加值产品产销量，以及优化海外生产基地布局，增强了市场竞争力。未来，电子封装材料市场将更加注重材料性能、可靠性和成本控制，洁美科技有望在行业发展中占据领先地位。

洁美科技面临的主要风险包括主要原材料价格波动和汇率波动的风险。公司采取了积极的应对措施，如与全球知名木浆生产商签订长期采购框架协议、与国内木浆贸易商加强合作，以降低原材料价格波动的影响。此外，公司还通过建立精密加工中心、引进和培养专业技术人才等方式，提升自身的技术水平和生产效率，以应对市场变化。通过这些措施，洁美科技能够有效降低风险，保障公司的稳定发展。