生益科技：2026年半年度报告

公司代码：600183 广东生益科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人陈仁喜、主管会计工作负责人林道焕及会计机构负责人（会计主管人员）黄捷声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 本公司已在本报告中详细描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中“五、其他披露事项”中“（一）可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................4第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................7第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................23第五节重要事项................................................................................................................................28第六节股份变动及股东情况............................................................................................................33第七节债券相关情况........................................................................................................................38第八节财务报告................................................................................................................................46 备查文件目录载有单位负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表；2026年半年度在中国证监会指定报纸上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿；载有董事长签名并盖公章的2026年半年度报告文本原件。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务 公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。 （二）经营模式 生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。 通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。 多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。 紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。 （三）市场地位 根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013年至2025年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2025年全球市场占有率达到13.2%。 公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2026年1-6月，公司共申请国内专利16件，境外专利2件；2026年1-6月共授权专利21件，其中国内专利18件，境外专利3件。截止2026年6月底拥有456件授权有效专利。 公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技 术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 （一）主要经营情况 2026年上半年生产各类覆铜板8,810.42万平方米，比上年同期增长18.83%；生产粘结片11,685.98万米，比上年同期增长9.08%。销售各类覆铜板8,714.01万平方米，比上年同期增长14.24%；销售粘结片11,574.88万米，比上年同期增长12.43%；生产印制电路板95.97万平方米，比上年同期增长24.73%；销售印制电路板97.18万平方米，比上年同期增长23.07%。实现营业收入1,902,561.18万元，比上年同期增长50.05%；其中： （1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,632.78万平方米，比上年同期增长2.67%；生产粘结片1,735.34万米，比上年同期增长28.47%；销售各类覆铜板1,624.95万平方米，比上年同期减少3.54%；销售粘结片1,733.11万米，比上年同期增长26.21%；实现营业收入为215,412.21万元，比上年同期增长23.03%； （2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板1,814.89万平方米，比上年同期增长7.76%；生产粘结片4,085.13万米，比上年同期增长11.18%；销售各类覆铜板1,811.27万平方米，比上年同期增长1.86%；销售粘结片4,051.49万米，比上年同期增长12.73%；实现营业收入为277,258.68万元，比上年同期增长36.53%； （3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,308.79万平方米，比上年同期增长99.15%；生产粘结片2,738.22万米，比上年同期增长65.48%；销售各类覆铜板1,311.60万平方米，比上年同期增长95.15%；销售粘结片2,719.81万米，比上年同期增长80.02%；实现营业收入为187,572.87万元，比上年同期增长160.87%； （4）生益电子股份有限公司生产印制电路板95.97万平方米，比上年同期增长24.73%；销售印制电路板97.18万平方米，比上年同期增长23.07%；实现营业收入为578,353.91万元，比上年同期增长53.46%。 （二）经营情况分析 2026年上半年，全球PCB产业在AI资本开支的持续加码下进入量价齐升的景气上行期。根据Prismark预测，2026年PCB产值将超过950亿美元，增速将达到12.5%。AI服务器及数据中心交换机成为绝对增长主线，其对于高层数板、高阶HDI及封装基板等高端产品的强劲需求，叠加上游原材料涨价潮，共同推高了行业产值与盈利水平。与此同时，产业正经历深度分化：头部厂商高端产能供不应求，订单排期至年末，并启动百亿级扩产竞赛；而中低端消费电子及落后产能则面临出清压力。技术迭代进一步拉大产品价值差距，行业高端化竞争格局已然确立。 在企业经营层面，公司基于对市场的准确分析和运营层面的快速响应、主动作为，灵活应对变化，精准发力，展开了一系列有力行动。上半年，营销团队紧抓AI算力需求爆发式增长机遇，在巩固与国内外头部AI服务器、数据中心及算力芯片客户深度协作的基础上，持续布局的智能驾驶与存储类市场也取得卓有成效的进展。多赛道协同发力下，高端产品占比显著提升，产品结构持续优化，经营质效