零部件弹性强call 正帆科技 目标市值空间2X

正帆科技研报指出，公司高纯工艺订单因中国大陆晶圆制造大扩产同比大幅提升，毛利率净利率显著改善。Gasbox业务高速增长，预计2026-2027年收入CAGR不低于70%，2027年收入体量接近20亿元。石英等零部件业务（汉京）被严重低估，已进入东京电子、台积电等供应链，产能预计超20亿元，2027年有望达30亿元，是公司弹性最大板块。

半导体零部件赛道作为硬科技细分领域，在当前调整中进入新的配置窗口期。特别是高纯工艺、Gasbox及石英等零部件业务，受益于中国大陆晶圆制造扩产和海内外材料紧缺，市场需求旺盛，未来发展空间广阔。

研报重点分析了正帆科技的高纯工艺业务，指出其订单量、毛利率净利率均显著改善。同时，Gasbox业务实现高增长，已批量供货多家龙头企业。此外，石英等零部件业务（汉京）被指出被市场严重低估，已进入多家设备厂商和供应链，产能持续扩张。

当前半导体零部件市场呈现供需两旺态势，特别是中国大陆晶圆制造大扩产带动相关零部件需求激增。高纯工艺、Gasbox及石英等关键零部件供不应求，企业订单饱满，产能持续扩张。二级市场对部分细分领域如石英等业务存在估值低估现象。

正帆科技研报未明确指出具体风险，但半导体行业受宏观经济、技术迭代、地缘政治等多重因素影响，存在市场波动风险。此外，公司业务拓展和产能扩张需持续投入，存在执行风险。同时，市场竞争加剧也可能影响公司业绩表现。