公司转债交易截止日为8月6日,昨日收盘仅剩约18%未转股,剩余金额约1.63亿元,今日为最后一天,压制即将消除。
预计市场规模将超过600亿元,主要来自半导体、面板和光通信行业产能扩张。公司凭借全链路服务能力和重资产布局构筑竞争壁垒,未来至少5年不受新进入者威胁。
公司具备一类至九类全品类危化品服务资质,覆盖半导体涉危物流需求。已切入长鑫/长存、中芯/华虹/华为等150家头部客户供应链,从单一仓库运营逐步向全链路服务延伸。
行业需求爆发,资源极度紧缺。公司定价策略对半导体客户采用一年一签模式,随产能扩张逐步提价,未来涨价空间充足。明年市场份额目标为30%,对标“再造一个密尔克卫”。
建议关注行业供需错配及公司份额提升潜力。当前市值对应明年PE约8-9倍,需求爆发+供给受限+卡位优势+历史低估值,有望迎来戴维斯双击行情。