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盘中宝智能体发展的新周期已经到来全球终端巨头都在进行相关探索这家公司已自研相关领域芯片产品20260805

2026-08-05 未知机构喵小鱼

一、端侧AI发展现状与趋势当前端侧AI正从L2级助手协同向L3级任务代理演进，标志着行业从传统终端单品AI化向整个终端生态AI化转型。大模型正走出云端，进入物理世界，谷歌、英伟达等全球巨头积极布局，国内中兴通讯、荣耀等企业也推出端侧AI产品，如机器人手机RobotPhone。WAIC期间终端形态全面爆发，AI入口多元化。海通国际指出，端侧产品围绕手机、PC、IoT协同推进，采用端云协同架构，产业链上游芯片、存储等环节获新成长空间。

二、变现路径与产业链端侧AI模型变现路径已从API调用转向终端预装+能力授权的规模化模式，模型厂商与终端品牌绑定，为AI应用落地奠定基础。

三、相关上市公司

星宸晨科技：自研端侧SoC芯片，支持多模态大模型本地化部署与流畅运行。
捷科技：ASIC在手订单覆盖云端AI、端侧AI、智能穿戴等多个方向，其中云端算力类占比最高（第一大应用为万向），其次为端侧AI。

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