高盛GSCHINAOPEN早盘纪要

该研报核心内容关注国内科技板块的技术性反弹博弈，分析盘面背景显示国内周末消息面整体平淡，前期中国科技板块经历8%幅度大幅抛售，市场开始博弈技术性反弹。风格预判方面，若跟随上周五美股科技股开启反弹，软件板块表现有望强于硬件板块。今日潜在催化包括DeepSeek新模型、腾讯WorkBuddy数据催化，AI智能体/大模型开发商有望迎来一轮行情。此外，报告还分析了资金仓位情况，国内公募权益仓位回落，海外新兴市场资金持仓下滑至7.0%，接近过去一年最低水平。

中国科技板块近期经历大幅抛售后，市场开始博弈技术性反弹。若美股科技股开启反弹，软件板块表现可能强于硬件板块。潜在催化因素包括DeepSeek新模型和腾讯WorkBuddy数据，这些因素可能推动AI智能体/大模型开发商迎来新一轮行情。但需注意，国内公募权益仓位回落，海外资金配置中国仓位下滑，显示市场整体情绪偏谨慎，未来走势仍需关注更多催化因素和市场情绪变化。

报告重点分析了国内科技板块的技术性反弹博弈，特别是软件和硬件板块的风格差异预判。同时，关注了DeepSeek新模型和腾讯WorkBuddy数据对AI智能体/大模型开发商的潜在催化作用。此外，报告还详细分析了资金仓位情况，包括国内公募权益仓位明显回落和海外新兴市场资金持仓下滑至7.0%的情况，为投资者提供了多维度市场参考。

当前市场现状显示国内科技板块经历大幅抛售后，市场开始博弈技术性反弹，但整体情绪偏谨慎。盘面背景方面，国内周末消息面整体平淡，前期抛售已释放部分风险。风格预判上，若美股科技股反弹，软件板块表现可能强于硬件板块。资金仓位方面，国内公募权益仓位回落，海外资金配置中国仓位接近历史最低水平，显示市场避险情绪上升。但潜在催化因素如DeepSeek新模型和腾讯WorkBuddy数据可能改变市场预期。

研报提示需关注市场整体情绪偏谨慎的风险，尽管国内科技板块存在技术性反弹博弈机会，但公募权益仓位回落和海外资金配置中国仓位下滑显示市场避险情绪上升。此外，AI智能体/大模型开发商的行情高度仍需关注更多催化因素和市场验证，DeepSeek新模型和腾讯WorkBuddy数据能否有效推动行情尚不明确。同时，需注意资金流向变化可能对板块表现产生较大影响，投资者需谨慎评估市场风险。